[实用新型]卷带框架自动分离装置有效
申请号: | 201020587965.2 | 申请日: | 2010-10-28 |
公开(公告)号: | CN201975378U | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 姚剑锋;陈硕;曾威 | 申请(专利权)人: | 佛山市蓝箭电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 艾持平;项荣 |
地址: | 528000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 框架 自动 分离 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种片式半导体器件后工序封装设备,具体来说,涉及一种应用在自动粘片机的卷带框架自动分离装置。
背景技术
在片式半导体器件后工序封装中,卷带框架是一卷卷缠绕在卷带框架盘中,为防止盘绕时卷带框架之间互相刮擦,损伤卷带框架,因此在卷带框架表面铺有一层相同宽度的纸带,保证卷带框架缠绕在卷带框架盘上时,卷带框架之间都有一层隔离纸带。自动粘片机工作时,顺着卷带框架的缠绕方向,带动卷带框架逐渐输送进入自动粘片机的轨道内,然后再将芯片粘结到卷带框架上进行粘片。为了保证自动粘片机连续、稳定地工作,必须适时地将一盘片式卷带框架依次送到预设的工作位置上粘片,完成后再送入下道工序。
在现有的卷带框架分离方法中,一种是采用专用的附助设备,在自动粘片机之前预先将卷带框架分离出来,然后再送入自动粘片机的轨道,进行粘片;另一种方法是直接采用切断机,将卷带框架切成一截一截的条状框架,然后再送入粘片机轨道,进行粘片。不论采用上述哪种方法,卷带框架分离机构都比较复杂,卷带框架不能很好地与自动粘片机匹配。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足,提供一种卷带框架自动分离装置,该装置结构简单,可以安装在自动粘片机侧面,与自动粘片机协调工作,当卷带框架分离不正常时,自动粘片机能够停机报警,等待处理。
本实用新型所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的:
一种卷带框架自动分离装置,该装置具有第一电机和力矩电机,第一电机用于转动卷带框架盘,力矩电机用于收起隔离纸带,在卷带框架释放的路径两侧,分布着两个接触传感器和两个接近开关。
整个卷带框架自动分离装置安装在自动粘片机侧面,自动粘片机工作时,顺着卷带框架的缠绕方向,将卷带框架盘卡在第一电机的驱动轴上,以便第一电机转动时,卷带框架能够释放出来,将露出卷带框架盘的卷带框架端伸入自动粘片机的轨道内,使得自动粘片机的进位电机转动时,能够带动卷带框架逐步进入自动粘片机的轨道内。当卷带框架上方的接近开关感应到卷带框架时,卷带框架盘转动,释放卷带框架;当卷带框架下方的接近开关感应到卷带框架时,卷带框架盘停止转动。在卷带框架盘转动时,如果卷带框架释放太多,或者不能及时释放卷带框架,卷带框架碰撞位于卷带框架两侧中的一个接触传感器时,自动粘片机报警停机,等待处理。
隔离纸带的一个端头固定在力矩电机的主轴上,主轴用联轴器固定在力矩电机的转轴上,力矩电机一直通电,因此,在没有外力的作用下,力矩电机一直转动,直到拉紧隔离纸带,力矩电机才停止。当卷带框架盘转动释放卷带框架时,隔离纸带也顺着转动释放出来,这时力矩电机自动转动,保持拉紧隔离纸带的状态,因此,当卷带框架源源不断地释放出来时,释放出来的隔离纸带逐渐缠绕在力矩电机的主轴上。
本实用新型的有益效果在于:结构简单,工作可靠、稳定,安装在自动粘片机侧面,与自动粘片机匹配工作,故障率低。当卷带框架分离不正常时,自动粘片机能够停机报警,等待处理。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
附图标记:
1.驱动轴2.主轴3.第一接近开关4.第二接近开关
5.第一接触传感器6.第二接触传感器7.卷带框架盘
8.卷带框架9.隔离纸带
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。
图1为本实用新型的整体结构示意图。如图1所示,本实用新型提供一种卷带框架自动分离装置,该装置包括第一电机,卷带框架盘7卡在第一电机的驱动轴1上,可以随着驱动轴1一起转动,从卷带框架盘7中抽出卷带框架8,在第一接触传感器5与第二接触传感器6之间穿过,接着再从第一接近开关3与第二接近开关4之间穿过,伸入自动粘片机的轨道内,压在自动粘片机进位轮下,以便进位轮进位时,带动卷带框架8向前运动。
隔离纸带9一端固定在力矩电机驱动的主轴2上,力矩电机一直通电,因此,在没有外力的情况下,力矩电机一直在转动,使得隔离纸带9保持张紧状态。只有当隔离纸带9的拉力大于力矩电机的力矩时,力矩电机才会停止。
本实用新型的工作过程是这样实现的:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造