[实用新型]一种LED电路板

说明书

技术领域

本实用新型属于LED照明灯布灯技术，具体的说涉及一种LED电路板。

背景技术

LED照明灯布灯技术，都是将LED按一定的阵列方式焊接在PCB板的铜箔上，多组LED依次串联的LED。众所周知，阻碍LED最大的技术问题是发热量大，很多人都是采用加大铜箔散热面的方式作为降低LED发热量的。

而LED得发热并不均匀，其发热点主要是在LED的阴极管脚附近。

现有技术的缺点在于：并未仔细寻找LED的主要发热点，只是针对LED进行粗放式的导热降温，其降温效果有限。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED电路板，针对LED的阴极管脚发热量突出的特点，合理布置PCB板上的阴极和阳极铜箔布置，主要针对LED阴极进行导热降温，提高LED电路板的降温效果。

本实用新型的技术方案如下：一种LED电路板，由覆盖在基板上的正极铜箔和负极铜箔组成，其关键在于：所述负极铜箔的面积大于正极铜箔的面积。

将LED的阴极焊接在负极铜箔上，由于有效扩大了负极铜箔的面积，也就增加了LED阴极的散热效果，从根本上对LED的主要发热点进行散热，在不增加成本的基础上，有效提高了LED电路板的降温效果。

所述基板的一端覆盖有一条主正极铜箔，另一端覆盖有一条主负极铜箔，所述主负极铜箔的面积是主正极铜箔面积的2～6倍。

在所述主正极铜箔和主负极铜箔布置有接线铜箔矩阵，每块接线铜箔为矩形铜箔；

每块矩形铜箔朝向所述主负极铜箔的一侧布置有阳铜箔片；

每块矩形铜箔朝向所述主正极铜箔的一侧布置有阴铜箔缺口；

所述每块矩形铜箔的阳铜箔片伸入其相邻矩形铜箔的阴铜箔缺口中；

所述主正极铜箔上布置有阳铜箔片，该阳铜箔片伸入其相邻矩形铜箔的阴铜箔缺口中；

所述主负极铜箔上布置有阴铜箔缺口，其相邻矩形铜箔的阳铜箔片伸入所述主负极铜箔的阴铜箔缺口中。

所述矩形铜箔的面积是阳铜箔片面积的3～6倍。

所述基板上开有通风冷却孔阵列。

通风冷却孔阵列能直接实现PCB板的整体降温，提高降温效果。

显著效果：提供了一种LED电路板，针对LED的阴极管脚发热量突出的特点，合理布置PCB板上的阴极和阳极铜箔布置，主要针对LED阴极进行导热降温，在不增加成本的基础上，有效提高了LED电路板的降温效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

如图1所示，一种LED电路板，由覆盖在基板1上的正极铜箔和负极铜箔组成，其关键在于：所述负极铜箔的面积大于正极铜箔的面积。

将LED的阴极焊接在负极铜箔上，由于有效扩大了负极铜箔的面积，也就增加了LED阴极的散热效果，从根本上对LED的主要发热点进行散热，在不增加成本的基础上，有效提高了LED电路板的降温效果。

所述基板1的一端覆盖有一条主正极铜箔2a，另一端覆盖有一条主负极铜箔3a，所述主负极铜箔3a的面积是主正极铜箔2a面积的2～6倍。

在所述主正极铜箔2a和主负极铜箔3a布置有接线铜箔阵列，每块接线铜箔为矩形铜箔；

每块矩形铜箔朝向所述主负极铜箔3a的一侧布置有阳铜箔片a；

每块矩形铜箔朝向所述主正极铜箔2a的一侧布置有阴铜箔缺口b；

所述每块矩形铜箔的阳铜箔片a伸入其相邻矩形铜箔的阴铜箔缺口b中；

所述主正极铜箔2a上布置有阳铜箔片a，该阳铜箔片a伸入其相邻矩形铜箔的阴铜箔缺口b中；

所述主负极铜箔3a上布置有阴铜箔缺口b，其相邻矩形铜箔的阳铜箔片a伸入所述主负极铜箔3a的阴铜箔缺口b中。

所述矩形铜箔的面积是阳铜箔片a面积的3～6倍。

所述基板1上开有通风冷却孔L阵列。

通风冷却孔阵列L能直接实现PCB板的整体降温，提高降温效果。

尽管以上结构结合附图对本发明的优选实施例进行了描述，但本发明不限于上述具体实施方式，上述具体实施方式仅仅是示意性的而不是限定性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不违背本发明宗旨及权利要求的前提下，可以做出多种类似的表示，如更改铜箔的形状方式，更改接线铜箔阵列方式等等，这样的变换均落入本实用新型的保护范围之内。