[实用新型]风冷式LED灯

说明书

技术领域

本实用新型属于LED照明灯散热技术，具体的说涉及一种风冷式LED灯。

背景技术

现有的LED照明灯结构都是：以阵列的方式，在PCB板上均匀布置LED灯珠，并把PCB板固定在灯壳内，并套上透光灯罩。

众所周知，阻碍LED照明灯最大的技术问题是发热量大，把LED封闭在灯壳内的同时，也把LED照明灯发出的热能封闭在了灯壳内。

这样的缺点在于：LED照明灯发出的热能无法散去，灯壳内堆积大量的热能，严重影响LED照明灯的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种风冷式LED灯，能够有效散热，提高灯壳内LED照明灯的使用寿命。

本实用新型的技术方案如下：一种风冷式LED灯，包括LED灯灯壳，该LED灯灯壳内固定有PCB板，PCB板上焊接有LED灯阵列，其关键在于：所述LED灯灯壳上开有进风口和出风口，所述进风口低于所述PCB板，所述出风口高于所述PCB板，所述PCB板上开有通风冷却孔阵列。

冷风从进风口进入，通过通风冷却孔阵列，带走PCB板上的热量，从出风口吹出，实现灯壳内LED灯的有效散热，提高了灯壳内LED照明灯的使用寿命。

所述LED灯灯壳由上灯壳、透光灯罩、左灯头壳和右灯头壳扣合组成，其中上灯壳和透光灯罩合围成筒状灯壳，所述左灯头壳和右灯头壳分别扣合在该筒状灯壳的两端；

所述PCB板上的LED灯阵列朝向所述透光灯罩。

所述左灯头壳和右灯头壳上开有所述进风口，所述上灯壳上开有出风口。

所述PCB板的一端覆盖有一条主正极铜箔，另一端覆盖有一条主负极铜箔，所述主负极铜箔的面积是主正极铜箔面积的2～6倍。

覆盖在PCB板上负极铜箔的面积大于正极铜箔的面积。

将LED的阴极焊接在负极铜箔上，由于有效扩大了负极铜箔的面积，也就增加了LED阴极的散热效果，从根本上对LED的主要发热点进行散热，在不增加成本的基础上，有效提高了LED电路板的降温效果。

在所述主正极铜箔和主负极铜箔布置有接线铜箔矩阵，每块接线铜箔为矩形铜箔；

每块矩形铜箔朝向所述主负极铜箔的一侧布置有阳铜箔片；

每块矩形铜箔朝向所述主正极铜箔的一侧布置有阴铜箔缺口；

所述每块矩形铜箔的阳铜箔片伸入其相邻矩形铜箔的阴铜箔缺口中；

所述主正极铜箔上布置有阳铜箔片，该阳铜箔片伸入其相邻矩形铜箔的阴铜箔缺口中；

所述主负极铜箔上布置有阴铜箔缺口，其相邻矩形铜箔的阳铜箔片伸入所述主负极铜箔的阴铜箔缺口中。

所述矩形铜箔的面积是阳铜箔片面积的3～6倍。

显著效果：提供了一种风冷式LED灯，能够带走PCB板上的热量，特别针对LED的阴极进行散热，从根本上对LED的主要发热点进行降温，在不增加成本的基础上，有效提高了LED的降温效果，提高了灯壳内LED照明灯的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为灯头壳的结构示意图；

图3为PCB板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

如图1所示，一种风冷式LED灯，包括LED灯灯壳，该LED灯灯壳内固定有PCB板1，PCB板1上焊接有LED灯阵列，其关键在于：所述LED灯灯壳上开有进风口K1和出风口K2，所述进风口K1低于所述PCB板1，所述出风口K2高于所述PCB板1，所述PCB板1上开有通风冷却孔阵列L。

冷风从进风口K1进入，通过通风冷却孔阵列L，带走PCB板1上的热量，从出风口K2吹出，实现灯壳内LED灯的有效散热，提高了灯壳内LED照明灯的使用寿命。

所述LED灯灯壳由上灯壳4、透光灯罩5、左灯头壳6和右灯头壳7扣合组成，其中上灯壳4和透光灯罩5合围成筒状灯壳，所述左灯头壳6和右灯头壳7分别扣合在该筒状灯壳的两端；

所述PCB板1上的LED灯阵列朝向所述透光灯罩5。

可采用阻燃塑料料，如ABC、PP、PVC等材料。透光灯罩5可采用PMMA、PC透板、PS、AS等。

如图2所示，所述左灯头壳6和右灯头壳7上开有所述进风口K1，所述上灯壳4上开有出风口K2。

左灯头壳6和右灯头壳7上固定金属导电柱8，将市电电源引入LED灯灯壳，再通过安装在LED灯灯壳内的整流、整压装置，转换为低压直流电，并供给LED。