[实用新型]电路板的拼板阻抗条改良结构无效

申请号：	201020589460.X	申请日：	2010-11-03
公开（公告）号：	CN201854500U	公开（公告）日：	2011-06-01
发明（设计）人：	李泽清	申请（专利权）人：	竞陆电子（昆山）有限公司
主分类号：	H05K1/02	分类号：	H05K1/02
代理公司：	昆山四方专利事务所 32212	代理人：	盛建德
地址：	215300 江苏省苏州市***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	电路板拼板阻抗改良结构
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【权利要求书】：

1.一种电路板的拼板阻抗条改良结构，所述阻抗条(1)位于拼板(10)上待切割分离的相邻的电路板(2)之间，其特征在于：所述阻抗条(1)与电路板(2)相邻的两侧向外延伸出定位边(3)，所述两侧定位边(3)内共至少开设有三个定位孔(4)。

2.根据权利要求1所述的电路板的拼板阻抗条改良结构，其特征在于：所述两侧定位边(3)内共开设定位孔(4)的总数为奇数，其中一侧定位边(3)内开设的定位孔(4)的数量比另一侧定位边(3)内开设的定位孔(4)的数量少一个。

3.根据权利要求1所述的电路板的拼板阻抗条改良结构，其特征在于：所述两侧定位边(3)内共开设定位孔(4)的总数为偶数，该两侧定位边(3)内开设的定位孔(4)的数量一致。

4.根据权利要求3所述的电路板的拼板阻抗条改良结构，其特征在于：所述两侧定位边(3)内开设的定位孔(4)一一对应。

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