[实用新型]一种电子半导体冷水循环系统升降温装置有效

专利信息
申请号: 201020591366.8 申请日: 2010-11-04
公开(公告)号: CN201844610U 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 刘卫华;闫光忻;陈峰 申请(专利权)人: 刘卫华
主分类号: F25B21/04 分类号: F25B21/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 102206 北京市昌平区昌平*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 半导体 冷水 循环系统 升降 装置
【权利要求书】:

1.一种电子半导体冷水循环系统升降温装置,其特征在于,包括:智能半导体热电致冷板(7),冷水循环机,白金温度传感器(6),导流叶轮(5),进水管(8),出水管(9)和水箱(4);

水箱(4)设置于智能半导体热电致冷板(7)下方;

进水管(8)连接至水箱(4)与冷水循环机的出水口;

出水管(9)连接至水箱(4)与冷水循环机的进水口。

2.如权利要求1所述的电子半导体冷水循环系统升降温装置,该升降装置还包含箱体(3),箱体(3)位于该升降装置的最外层。

3.如权利要求1所述的电子半导体冷水循环系统升降温装置,其特征在于,水箱(4)设置于箱体(3)内。

4.如权利要求3所述的电子半导体冷水循环系统升降温装置,其特征在于,水箱(4)的进水管(8)入口处有一个导流叶轮(5)。

5.如权利要求4所述的电子半导体冷水循环系统升降温装置,其特征在于,4个白金温度传感器(6)设置于智能半导体热电致冷板(7)的间隙。

6.如权利要求5所述的电子半导体冷水循环系统升降温装置,其特征在于,8个智能半导体热电致冷板(7)排列为长方形,位于该长方形四个角上的智能半导体热电致冷板(7)与位于水平方向上相邻的智能半导体热电致冷板(7)之间分别设置白金温度传感器(6)。

7.如权利要求6所述的电子半导体冷水循环系统升降温装置,其特征在于,该升降装置还包含底板(1),底板(1)位于该升降装置的最下端;水箱(4)通过支架(3)固定在底板上。

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