[实用新型]一种电子半导体冷水循环系统升降温装置有效
申请号: | 201020591366.8 | 申请日: | 2010-11-04 |
公开(公告)号: | CN201844610U | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 刘卫华;闫光忻;陈峰 | 申请(专利权)人: | 刘卫华 |
主分类号: | F25B21/04 | 分类号: | F25B21/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 102206 北京市昌平区昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 半导体 冷水 循环系统 升降 装置 | ||
1.一种电子半导体冷水循环系统升降温装置,其特征在于,包括:智能半导体热电致冷板(7),冷水循环机,白金温度传感器(6),导流叶轮(5),进水管(8),出水管(9)和水箱(4);
水箱(4)设置于智能半导体热电致冷板(7)下方;
进水管(8)连接至水箱(4)与冷水循环机的出水口;
出水管(9)连接至水箱(4)与冷水循环机的进水口。
2.如权利要求1所述的电子半导体冷水循环系统升降温装置,该升降装置还包含箱体(3),箱体(3)位于该升降装置的最外层。
3.如权利要求1所述的电子半导体冷水循环系统升降温装置,其特征在于,水箱(4)设置于箱体(3)内。
4.如权利要求3所述的电子半导体冷水循环系统升降温装置,其特征在于,水箱(4)的进水管(8)入口处有一个导流叶轮(5)。
5.如权利要求4所述的电子半导体冷水循环系统升降温装置,其特征在于,4个白金温度传感器(6)设置于智能半导体热电致冷板(7)的间隙。
6.如权利要求5所述的电子半导体冷水循环系统升降温装置,其特征在于,8个智能半导体热电致冷板(7)排列为长方形,位于该长方形四个角上的智能半导体热电致冷板(7)与位于水平方向上相邻的智能半导体热电致冷板(7)之间分别设置白金温度传感器(6)。
7.如权利要求6所述的电子半导体冷水循环系统升降温装置,其特征在于,该升降装置还包含底板(1),底板(1)位于该升降装置的最下端;水箱(4)通过支架(3)固定在底板上。
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