[实用新型]测试打印编带一体机及机动性压杆模块无效
申请号: | 201020592026.7 | 申请日: | 2010-11-04 |
公开(公告)号: | CN201868394U | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 张巍巍 | 申请(专利权)人: | 江阴格朗瑞科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/56 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮;李辰 |
地址: | 214421 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 打印 一体机 机动性 模块 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体测试封装设备制造领域,更具体地说,涉及测试打印编带一体机、旋转盘及其机动性压杆模块。
背景技术
半导体(semiconductor)电阻率界于金属与绝缘材料之间的材料。这种材料在某个温度范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度,电阻率下降。
在半导体测试封装行业中,测试打印编带一体机是把散装的半导体晶体管放置在震动容器中,并将其排列整齐后输送到机台轨道中。该装置在100毫秒以内完成16个不同的工序及达到UPH20K以上的空运行速度,并可以进行4个可以平行测试的测试站检测产品的相关参数,产品需进行打印,2D/3D外形检测及分类,编入编带。测试打印编带一体机通过高速的旋转台上众多的压杆吸嘴将半导体晶体管吸住然后进行不同的站别工序的测试,包括极性测试,转向定位,性能测试,视觉检测(2D,3D,5S),打印,转向,不完成合格品的分类及合格品最后进入编带封装。请参照附图1所示,测试打印编带一体机上的压杆,该压杆的动力部件为DDR马达气缸11,DDR马达气缸11将动力传输到旋转台12,运转运送半导体晶体管到不同的站别进行不同工序的检测。图示中众多的压杆都是一个单独的DDR马达气缸11传输动力。由于该旋转台12的DDR马达气缸11集中控制,变化有限,使得旋转过程中只要一个压杆倾斜,就导致整个旋转台都倾斜不准,影响吸嘴精确取件,有待做进一步的改进;DDR马达气缸统一控制,一旦出现故障问题,需要全部整体的把旋转台拆卸,不易维修;维修更换完毕的安装步骤繁多,调试精密度极高,很难控制,而且还需要逐一给各个压杆吸嘴进行调整试用,方能正常运行。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型第一个目的在于提供一种机动性压杆模块,以实现提高测试打印编带一体机的可靠性,并简化其在维修过程中的步骤。本实用新型的第二个目的在于提供一种具有上述机动性压杆模块的旋转盘,以提高旋转盘的工作过程中的可靠性。第三个目的在于提供一种具有上述旋转盘的测试打印编带一体机。
为实现上述第一个目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种机动性压杆模块,包括马达和压杆,所述压杆与所述马达的输出轴相连。
优选的,在上述机动性压杆模块中,还包括连接部,所述连接部安装在所述马达和所述压杆之间。
优选的,在上述机动性压杆模块中,还包括设置在所述连接部上的调节部,所述调节部用于调节所述压杆的相对位置。
优选的,在上述机动性压杆模块中,所述调节部包括:主座、轴向调节部和径向调节部,所述轴向调节部调节距离所述马达的轴向距离;所述径向并调节距离所述马达的径向距离,其上安装有压杆。
优选的,在上述机动性压杆模块中,所述径向调节部上设置有第一滑道或第一凹槽,所述主座上设置有与所述第一滑道或者第一凹槽相配合的第二凹槽或第二滑道,并通过第一紧固部件锁定。
优选的,在上述机动性压杆模块中,所述轴向调节部包括固定部和锁紧部,所述固定部一端安装在所述连接部上,穿过所述主座并通过所述锁紧部锁紧。
优选的,在上述机动性压杆模块中,所述固定部与所述主座之间设置有通过预紧力防止锁紧部松动的弹簧。
本实用新型的第二个目的是提供一种测试打印编带一体机,包括:线性电动机、连接板和旋转盘,所述连接板用于连接所述线性电动机和所述旋转盘,所述旋转盘包括:边缘设置有多个安装孔的旋转盘本体;设置在所述安装孔内的机动性压杆模块,包括马达和压杆,所述压杆与所述马达的输出轴相连。
从上述技术方案可以看出,本实用新型实施例中所提供的机动性压杆模块包括马达和压杆,压杆有一个单独的装置,当动力送到压杆上,单独马达可以起到缓冲动力的惯性,减少由于动力原因,导致压杆力量多大,导致吸嘴撞断的故障产生,提高了测试打印编带一体机的可靠性;由于每一个压杆对应一个马达,在压杆出现故障时很容易排除,只需直接检查不能正常工作的压杆对应的马达就可以,因此简化其在维修过程中的步骤。
采用上述机动性压杆模块的旋转盘在发生故障问题,很容易对所有的机动性压杆模块进行排除,而无需把整个旋转盘拆除;更换时,无需再调试其他机动性压杆模块的尺寸和距离,维修步骤简单。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造