[实用新型]一种表面贴装式发光二极管有效
| 申请号： | 201020592044.5 | 申请日： | 2010-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN201887080U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 刘天明 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张海文 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 表面 贴装式 发光二极管 | ||
【权利要求书】：
1.一种表面贴装式发光二极管，其特征在于：包括基座，该基座上设有封装槽，封装槽底设有接脚，所述接脚延伸出基座部分折弯，且与基座底面相平，其中一接脚上安装有芯片，所述芯片通过含铜金属线与其余接脚相连，所述封装槽内设有透光封装体，该透光封装体顶面与封装槽顶面大致相平。
2.根据权利要求1所述的一种表面贴装式发光二极管，其特征在于：所述芯片是能发射或吸收任何波长的发光二极管芯片或集成电路，所述芯片的数量为一个或多个。
3. 根据权利要求1所述的一种表面贴装式发光二极管，其特征在于：所述芯片通过固晶胶固定在接脚上。
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