[实用新型]一种金属基LED光源板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种金属基LED光源板，属于LED照明类。

背景技术

PCB金属基板，是近年来发展起来的一种新型的PCB电路板，所谓PCB金属基板一般由电路层、导热绝缘层和金属基层所组成，电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层具有很大的载流能力，从而一般使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力；金属基层是基板的支撑构件，一般具有高导热性，多采用铝板，也可使用铜板。

由于PCB金属基板具有以上特点，故较为适合功率器件，近年来常被用来构成LED光源板，所谓金属基LED光源板就是在一块PCB金属基板上，通过SMT表面贴装技术贴装上LED晶芯所构成。众所周知，随着LED技术的发展，目前LED灯具已在各行各业被大量使用。从LED灯具的构成上来看，一块金属基LED光源板通过螺钉或双面粘散热硅胶垫贴付在LED灯体散热器的一个平台上，是LED灯具构成的典型模式。如LED球泡灯、LED筒灯、LED射灯等众多的LED灯具均是采用这一模式。现有金属基LED光源板存在的问题在于，金属基LED光源板与LED驱动电源的电连接，均是采用从金属基LED光源板预留的焊垫上利用人工焊接引出电连接线的方式，这样的方式造成了LED灯具组装的效率低下，同时由于焊接性能的好坏，与操作工人的技术水平直接相关，为此也造成了这样组装的LED灯具品质的一致性不高，故现有技术有进一步改进的必要。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种新型的金属基LED光源板，以克服现有技术存在的问题。

本实用新型提供的一种金属基LED光源板，包括PCB金属基板和LED晶芯，所述PCB金属基板上设有印刷电路，所述LED晶芯通过SMT表面贴装技术设置在所述的PCB金属基板上，其要点在于所述的PCB金属基板上还设置了一表面贴连接器，所述表面贴连接器通过PCB金属基板上的焊垫以SMT表面贴装的方式与PCB金属基板固联接。

本实用新型的这种金属基LED光源板，由于在PCB金属基板上增加了一表面贴连接器，所述金属基LED光源板与LED驱动电源的电连接通过该表面贴连接器进行，这样在组装时不用再通过人工焊接的方式从金属基LED光源板预留的焊垫上引出电连接线，故大大提高了LED灯具组装的效率，同时，也提高了LED灯具品质的一致性，显然本实用新型的目的得以实现。

附图说明

附图1是本实用新型较佳实施例提供的一种金属基LED光源板结构示意图。

附图2是本实用新型较佳实施例提供的一种金属基LED光源板的焊垫结构示意图。

各图中1为PCB金属基板、2为LED晶芯、3为表面贴连接器、4为焊垫、5为拒焊层。

具体实施方式

本实用新型较佳实施例提供的一种金属基LED光源板，包括PCB金属基板1和LED晶芯2，所述PCB金属基板1上设有印刷电路，所述LED晶芯2通过SMT表面贴装技术设置在所述的PCB金属基板1上，其要点在于所述的PCB金属基板1上还设置了一表面贴连接器3，所述表面贴连接器1通过PCB金属基板1上的焊垫4以SMT表面贴装的方式与PCB金属基板1固联接。

作为进一步改进，所述焊垫的面积不小于3×3mm，以确保表面贴连接器3与PCB金属基板1间的联接强度。

作为进一步改进，所述PCB金属基板1上的焊垫4的局部区域上设有拒焊层5，所述拒焊层5至少将所述焊垫4分成二个区域，这样设置的原因在于，为了确保表面贴连接器3与PCB金属基板1固联接的可靠性，焊垫4必须要有足够的面积，如前所述的那样，所述焊垫的面积不小于3×3mm。然而，利用SMT表面贴装技术进行焊接时，无论是采用有铅焊锡还是无铅焊锡，当焊接面的面积较大，一般大于3×3mm时，或焊垫表面不光滑时，在焊接过程中产生的气泡将无法从内部排出，导致焊接面处产生较大面积或较多数量的气泡，所述气泡的存在，将导致焊接质量的急剧下降，使表面贴连接器3与PCB金属基板1的固联接质量极低，稍有外力作用就会松动，通过设置在焊垫4上的拒焊层5将较大面积的焊垫4划分成若干较小的区域，这样有利于气泡的排出，有利于提高表面贴连接器3与PCB金属基板1的固联接质量。