[实用新型]提升导热组件散热效果的结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种提升导热组件散热效果的结构，特别是一种导热性能佳、散热效果好且具有防电磁波干扰功能的热传导结构。

背景技术

目前常见的应用于电子组件的具有导热组件的散热装置，例如中国台湾发明专利说明书200848989(申请第096120740号)公开了“用于内存的散热增进装置”，它是利用二个夹持座将一内存至少夹持固定在一散热管的一端，而在该散热管的另一端设有多个散热鳍片，且在该散热管内部装有冷媒或其它易于吸收热量的液体，藉由该散热管将内存所产生的热量传导至各个鳍片，然后再向外发散。这种结构的特点是可将设置在狭小拥挤空间中的电子组件所产生的热量传导至一适当距离，再于一较宽广空间范围内经由鳍片发散，因此可以使应用该电子组件的电器产品的整体设计上比较具有弹性。然而，由于该散热管在实际应用时，主要是将该电子组件所产生的热量传导至远程的鳍片上，且该导热管的热传导效率有限，因此难以避免地会在靠近电子组件部位上蓄积较多的热量，使得该区域的温度高于鳍片上的温度，这也是上述发明案分别在二个夹持座的外表侧另外设置多个凸片的主要原因，因为藉由多个凸片可增加散热面积，并提升这二个夹持座的散热效果，但这种结构不但在整体设计上使散热装置复杂化，使用上也带来很多限制。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种提升导热组件散热效果的结构，特别是一种导热性能佳、散热效果好且具有防电磁波干扰功能的热传导结构。

为解决上述技术问题，本实用新型的提升导热组件散热效果的结构，其包括：一导热组件，其至少由一热传导组件组成，该热传导组件至少局部与一热源相接触，以传导该热源所产生的热量；一散热组件，其与所述热传导组件相结合，以吸收所述热传导组件的热量，并向外发散热量；一具有极佳热传导及散热效果的散热层，其至少附着分布在所述导热组件的外表侧。

本实用新型结构中所述热传导组件另结合一片状成型的固定组件，且于该固定组件表侧亦形成有散热层，以扩大该热传导组件的散热面积；所述固定组件是由多个铜柱固定并接地，并压迫该热传导组件向热源靠合；所述热传导组件与热源之间设有一导热组件。

本实用新型结构能够提供一种提升导热组件散热效果的结构，它利用表面有散热层的导热组件均匀地将热源产生的热量导引扩散，并快速地经由散热组件对外发散，以避免热源部位温度异常上升。

同时本实用新型的提升导热组件散热效果的结构，其能够在热源部位周侧屏蔽电磁波，进一步提升了其防止电磁波干扰功能。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1是本实用新型结构分解图；

图2是本实用新型结构组合外观图；

图3是本实用新型结构剖面结构图。

具体实施方式

如图1至图3所示，本实用新型结构主要包括：导热组件1、散热组件2及散热层3等部份，其中该导热组件1由热传导组件11、导热组件12及固定组件13组成，该导热组件12为一热传导效果良好的片状体或导热材料(如：金属或含有金属的材料)，它直接与一外部之热源4(可为一设于电路板40上的CPU或功率晶体管等发热电子组件)形成大面积接触，且于该热源4与该导热组件12之间可依需要设置导热膏等介质，该热传导组件11为一内部装有冷媒的导热管，其与所述导热组件12形成接触，所述固定组件13由片状金属成型，其结合于所述热传导组件11上，在所述固定组件13上至少凹设有一容置套合所述热传导组件11的容置部131，以及多个定位孔132，所述容置部131能够使所述固定组件13接触所述热传导组件11(导热管)，并将该热传导组件11表面热量传导至面积较大的固定组件13上，从而高效率的散热，所述固定组件13所形成的遮覆面积越大，散热效果越佳；所述定位孔132供外部定位组件133贯穿结合电路板40上对应的铜柱41并形成接地；所述固定组件13不但能够使热传导组件11、导热组件12之间保持一适当的压力，以确保上述组件紧密接触并靠合热源4，其还能够在热源4周侧形成电磁屏蔽，能防止电磁波干扰；所述散热组件2结合于所述热传导组件11(导热管)端部，其设置有多个鳍片，能够增加与空气接触之面积；散热层3为具有极佳热传导效果和散热效果的材料，它可以是液体通过喷涂、印刷方式附着在导热组件1(热传导组件11、固定组件13)等外表侧，也可以是预先成型的薄膜通过贴合方式，然后再利用真空溅镀、电镀等加工方法成型附着在上述导热组件1的外表侧，藉以提升该导热组件1整体导热及散热效果。