[实用新型]一种电路板新型定位结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电路板新型定位结构。

【背景技术】

随着电子技术的飞速发展，电子产品越来越趋向于多功能化、小型化，这促使作为电子元件安装基础的印制电路板向多层化、积层化、高密度化方向发展。对钻孔及线路对位精度要求越来越高，而钻孔的位置精度又直接影响到线路对位及集成电子元件加工的精度。现有的定位结构一般是在电路板的四个角上任意取一个角上位置点设定定位零位的，这种定位结构误差相对比较大，同时因人员机器发生变化时，定位差异较大，很难转为批量自动化生产规模

【实用新型内容】

本实用新型目的是克服了现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，能提高钻孔及线路对位精度的电路板新型定位结构

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下列技术方案：

一种电路板新型定位结构，包括电路板，在所述的电路板设有多个用作钻孔零位的销钉孔，所述的销钉孔设计：其孔心与板面的中心线重合，所述的销钉孔与板边的距离L为2mm，位置精度公差为+/-0.5mm。

如上所述的一种电路板新型定位结构，其特征在于两个同一水平直线的销钉孔的公差为+/-0.5mm。

本实用新型与现有技术相比有如下优点：

本实用新型中在所述的电路板设有两个用作钻孔零位的销钉孔，所述的销钉孔其孔心与板面的中心线重合，采用本实用新型结构对电路板重新定位，满足高密度层、高集成电子元件的装配精度要求，提高了制造过程中的合格率，生产过程可自动化控制，品质稳定，降低了相同精度要求的生产成本。

【附图说明】

图1是本实用新型的示意图；

图2为图1中A处的放大图。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型进行详细描述：

如图1和2所示的一种电路板新型定位结构，包括电路板1，在所述的电路板1设有两个用作钻孔零位的销钉孔2，所述的销钉孔2其孔心与板面的中心线3重合，所述的销钉孔2与板边的距离L为2mm，位置精度公差为+/-0.5mm。两个同一水平直线的销钉孔2的公差为+/-0.5mm。

采用本实用新型定位结构生产电路板的工艺流程包括：

钻孔资料设计-----开料-----机器钻销钉孔-----用销钉孔做零位钻孔------沉铜----板面电镀-------外层线路(用光学对位)------图形电镀——退膜蚀刻------绿油-----白字后烤------表面处理------成型------测试------终检------包装------出货

其中所述的钻带资料设计：销钉孔在拼板尺寸的中心线上，如板宽度是400mm，销钉孔设计在200mm位置处，两边均等，位置公差为+/-0.5mm，销钉孔2孔边距离板边2mm，位置公差为+/-0.5mm，两个销钉孔垂直位置公差为+/-0.5mm，用其中的一个销钉孔做钻孔零位，并用新钻咀钻出线路对位用的光学对位孔，对位设计偏差为+/-0.025mm。在钻孔工序用以上设计参数做钻带进行钻孔，按正常流程做到线路工序，用自动光学曝光机对位.即可完成钻孔孔位置精度与线路对位精度的控制。