[实用新型]散热型PCB结构无效
| 申请号： | 201020597659.7 | 申请日： | 2010-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN201878420U | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 于和 | 申请（专利权）人： | 深圳市富翔科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市永杰专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人： | 王志强 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 pcb 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热型PCB结构，其包括电子元器件、PCB板及金属基板，其特征在于所述PCB板上具有复数个过孔，所述过孔中具有金属导热条。
2.如权利要求1所述的散热型PCB结构，其特征在于所述的金属导热条，其充满过孔。
3.如权利要求1所述的散热型PCB结构，其特征在于所述过孔的金属导热条，设置为实心圆柱状结构。
4.如权利要求1所述的散热型PCB结构，其特征在于所述金属导热条，其延伸出PCB板底面与金属基板接触。
5.如权利要求4所述的散热型PCB结构，其特征在于上述金属导热条，其与金属基板接触部分，具有扩大的接触面。
6.如权利要求1所述的散热型PCB结构，其特征在于上述的过孔，都位于PCB板上大功率元器件焊接区域。
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