[实用新型]带散热结构的发光二极管灯泡无效
申请号: | 201020599569.1 | 申请日: | 2010-11-09 |
公开(公告)号: | CN201892081U | 公开(公告)日: | 2011-07-06 |
发明(设计)人: | 韦榜全;娄海峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市皓泰光电有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 王震宇 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 结构 发光二极管 灯泡 | ||
技术领域
本实用新型涉及发光二极管(以下亦简称为LED)发光设备,特别是涉及一种带散热结构的LED灯泡。
背景技术
现有的LED灯泡,常见的一种是以无散热处理的全塑料PC(聚碳酸酯)作为外壳,其缺陷主要是无散热处理,LED亮度容易衰减,同时,安置驱动电源的空间无法由于无法散热,不但影响驱动电源效率,更导致驱动电源寿命缩短,而驱动电源寿命是影响现有LED灯泡寿命的主要因素。还有一种LED灯泡是全铝合金外壳,这种外壳有一定的传导散热作用,但散热效果十分有限,也有着上述缺点,无论电源寿命的缩短或是LED亮度衰减快,都令整个产品的使用期限变短。此外,全铝合金外壳表面过热还容易烫手。现有LED灯泡因这些缺陷而亟待改进。
实用新型内容
本实用新型的主要目的就是针对现有技术的不足,提供一种带散热结构的发光二极管灯泡,具有良好的散热效果。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种带散热结构的发光二极管灯泡,包括外壳、安装在所述外壳上的透光罩、以及由所述透光罩和所述外壳封盖的发光组件,所述外壳上开设有多条通风孔。
优选地, 所述外壳包括正面配置于所述通风孔上的防护条,所述防护条与所述通风孔之间留有空隙。
所述防护条内陷于所述通风孔内或突出在所述通风孔外。
所述多条通风孔沿所述灯泡的轴向均匀分布。
所述通风孔分布的表面为锥面,所述防护条呈弓形向外拱起。
所述外壳为聚碳酸酯(PC)材料。
所述发光组件包括基板、设置在所述基板上的发光二极管和位于所述基板下与所述基板电连接的驱动电源,所述驱动电源安装在四周对着所述多条通风孔的位置。
还包括安装在所述基板下与所述基板热耦合的散热器。
还包括紧贴在所述基板下与散热器之间的导热垫片。
所述基板和所述散热器的横截面均为圆形,所述基板固定于所述外壳的内缘。
本实用新型有益的技术效果是:
根据本实用新型的发光二极管灯泡,在灯泡的外壳上开设有多条通风孔,为外壳内外提供了空气对流的途径,使得外壳内发光组件产生的热量能够由空气带到环境中,实现了充分利用空气散热,有效解决了LED散热不良以及驱动电源发热的问题,降低了LED的亮度衰减率,延长了整个灯具的使用寿命。由于散热性好,驱动电源效率也更高,因而灯泡更加节能,并且使产品安全性更好,可靠性提高。此外,良好的散热性还解决了灯泡过热导致表面烫手的问题。
进一步地,驱动电源安装在四周对着多条通风孔的位置,驱动电源工作时发出的热量通过通风孔排出,有效地与LED隔离,进一步降低了LED的亮度衰减率,延长了灯具的寿命。
进一步地,外壳包括正面配置于通风孔上的防护条,防护条与通风孔之间留有空隙,这种改进一方面保持了空气流通间隙,另一方面还避免让外壳内的元件直接暴露,其不但为灯泡内部提供了有效的防护,也使得灯泡更为美观。
附图说明
图1为本实用新型一个实施例的结构示意图;
图2为本实用新型一个实施例的分解视图。
具体实施方式
以下通过实施例结合附图对本实用新型进行进一步的详细说明。
请参考图1和图2所示,一种实施例中,LED灯泡包括外壳6、安装在外壳6上的透光罩1、以及由透光罩1和外壳6封盖的发光组件,外壳上开设有多条通风孔603。优选地,多条通风孔沿灯泡的轴向在近球形表面上均匀分布。外壳可以是塑料,优选采用PC材料。外壳的端部可设置灯头7,用于与发光组件和外部电源电连接。
在进一步优选的实施例中, 外壳包括正面配置于通风孔上的多条防护条602,防护条与相应的通风孔的孔口错离设置,从而留有空隙。优选地,防护条突出设置在通风孔外,例如,通风孔分布在呈锥面的外壳表面上601,而防护条呈弓形向外拱起。同样,防护条也可以配置成内陷于通风孔内,只要能对通风孔内提供适当的防护即可。
在一些实施例中,防护条或相邻防护条之间的外壳的内表面还设置有加强筋条,优选沿长度方向设置。
发光组件包括基板2、设置在基板上的发光二极管8和位于基板下与基板电连接的驱动电源5,驱动电源安装在四周对着多条通风孔的位置。典型的基板为PCB板,优选采用铝基板。驱动电源可以是以驱动电路板的形式设置。
在进一步优选的实施例中,还包括安装在基板2下与基板热耦合的散热器4。更优选地,还包括导热垫片3,其两面分别紧贴基板与散热器的表面。导热垫片例如采用高导热的硅胶材料。
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