[实用新型]具有多点焊接结构的堆栈式固态电解电容器有效

专利信息
申请号: 201020599880.6 申请日: 2010-11-09
公开(公告)号: CN201893244U 公开(公告)日: 2011-07-06
发明(设计)人: 邱继皓;林清封;黄俊嘉 申请(专利权)人: 钰邦电子(无锡)有限公司
主分类号: H01G9/04 分类号: H01G9/04;H01G9/15;H01G9/26
代理公司: 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 代理人: 夏晏平
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 具有 多点 焊接 结构 堆栈 固态 电解电容器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种堆栈式固态电解电容器,尤指是一种具有多点焊接结构的堆栈式固态电解电容器。

背景技术

堆栈式固态电解电容器是由数个固态电解电容器单元组成,固态电解电容器单元的阳极相互堆栈在一起。将阳极结合的方式有以铆钉、焊接等。传统的焊接方式系形成单一焊接点的结构,换言之,焊接区域的面积会大致等于相邻两个阳极的接触面,由于单一焊接点的结构的焊接区域面积较大,故阳极材料熔融后所形成的焊点的体积亦较大,故焊接时需供给较高的能量,因而容易使阳极变形或弯曲,并且变形或弯曲所造成的应力亦会传递到固态电解电容器单元的阴极上,对形成于阴极内部的氧化物层造成破坏,使得该固态电解电容器的效能变差(即漏电流增加)。

实用新型内容

本实用新型在于提供一种具有多点焊接结构的堆栈式固态电解电容器及其制造方法,可降低阳极变形或弯曲所造成的应力破坏阴极的内部结构的机率。

为了实现上述技术效果,本实用新型提供一种具有多点焊接结构的堆栈式固态电解电容器,包含至少一个固态电解电容器单元,每一个固态电解电容器单元具有一阳极和一阴极,该阳极具有至少二个焊接区域,每一焊接区域上由该阳极材料熔融、固化形成一焊点。该种电解电容器的制造方法步骤如下:首先,提供至少一个固态电解电容器单元,每一该些固态电解电容器单元具有一阳极及一阴极,该阳极上设有至少二个焊接区域;接下来,通以焊接电流,当焊接电流贴近每一焊接区域时会形成瞬间的热熔接,该阳极材料受到高温而熔融成焊接界面,再固化成该焊点,以将该阳极相互固接。

本实用新型具有以下的效果:每一焊接区域上的焊接材料的体积均小于传统单一焊接点结构的焊接材料的体积,因此焊接时所需供给的能量较小,可降低阳极变形或弯曲所造成的应力破坏阴极的内部结构的机率。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容,下面结合附图对本实用新型的具体特征和技术内容加以详细说明。

附图说明

图1是具有多点焊接结构的堆栈式固态电解电容器的示意图

图2是图1中A部份的放大图;

图3-A是具有多点焊接结构的堆栈式固态电解电容器的四个焊接区域的俯视图;

图3-B是具有多点焊接结构的堆栈式固态电解电容器的四个焊接区域的侧视图;

图3-C是具有多点焊接结构的堆栈式固态电解电容器的六个焊接区域的俯视图;

图3-D是具有多点焊接结构的堆栈式固态电解电容器的六个焊接区域的侧视图

图4是具有多点焊接结构的堆栈式固态电解电容器的固态电解电容器单元的示意图;

图5是具有多点焊接结构的堆栈式固态电解电容器涂上焊料后的示意图;

图6是具有多点焊接结构的堆栈式固态电解电容器进行焊接步骤时的示意图。

10-电解电容器单元,11-焊点,12-第一导体,13-第二导体,14-导电架,101-金属片,102-氧化物层,103-导电高分子层,104-碳胶,105-绝缘层,P-阳极,N-阴极,W-焊接区域。

具体实施方式

如图1或图2所示,一种具有多点焊接结构的堆栈式固态电解电容器,其包含数个固态电解电容器单元10,每一固态电解电容器单元10具有一阳极P和一阴极N,该阳极P具有至少二个焊接区域W,每一焊接区域W上设有一焊点11,它是由该阳极P的材料(如铝金属板)熔融固化形成;其中,每一焊接区域W上的该焊点11的体积均小于传统单一焊接点结构的体积,因此焊接时所需供给的能量较小,可降低变形或弯曲所造成的应力破坏该阴极N的内部结构的机率。

另外,每一该些固态电解电容器单元1的该阳极P均电性连接至一第一导体12而形成共同阳极;每一固态电解电容器单元1的阴极N均电性连接至第二导体13而形成共同阴极,且该第一导体12和该第二导体13由一导电架14相连,藉由相互串连的方式,可使该些固态电解电容器单元1具有较高的能量储存量。另外,该第一导体12即为该阳极P的终端电极,该第二导体13即为该阴极N的终端电极,该两终端电极由该导电架14连接。

另外,在该些固态电解电容器单元1外围可包覆一封装单元,该封装单元亦包覆该导电架14的一部份(图未示),换句话说,该导电架14的一部份延伸出该封装单元;该封装单元可为一绝缘及隔热的树脂。该具有多点焊接结构的堆栈式固态电解电容器1可使用于电路板上或将该第一导体12和该第二导体13向内弯折靠在该封装单元的底部,以SMT方式焊接于电路板上。

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