[实用新型]FBGA封装IC晶圆保护框无效
| 申请号： | 201020600561.2 | 申请日： | 2010-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN201898123U | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 钟国章 | 申请（专利权）人： | 松景科技控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 深圳冠华专利事务所(普通合伙) 44267 | 代理人： | 诸兰芬 |
| 地址： | 中国香港北角电气道*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | fbga 封装 ic 保护 | ||
【权利要求书】：
1.FBGA封装IC晶圆保护框，其特征在于：包括用塑胶材料制作的框体，所述框体的内壁呈台阶状，其台阶的底圈为内壁底圈，台阶的顶圈为内壁顶圈，内壁底圈及内壁顶圈由各自的侧壁和与侧壁垂直的正面壁构成；内壁底圈比内壁顶圈要大，内壁底圈之侧壁的形状及尺寸与IC底座相匹配，内壁顶圈之侧壁和内壁顶圈之顶壁的形状及尺寸与IC晶圆相匹配；内壁底圈之侧壁至少在一对相对的侧壁上制有凸苞，该凸苞向所述框体内凸出；内壁顶圈之正面壁至少在一对相对的正面壁上制有长形孔。
2.根据权利要求1所述的FBGA封装IC晶圆保护框，其特征在于：所述长形孔开制于内壁顶圈之正面壁的沿其长度方向的靠中间的部位。
3.根据权利要求1所述的FBGA封装IC晶圆保护框，其特征在于：所述长形孔为槽状的闭合孔，或为具有开口的呈开口状的孔。
4.根据权利要求1所述的FBGA封装IC晶圆保护框，其特征在于：所述凸苞位于内壁底圈之侧壁的沿其长度方向的靠中间的部位。
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