[实用新型]一种IGBT导热硅脂涂覆装置无效

专利信息
申请号: 201020601022.0 申请日: 2010-11-11
公开(公告)号: CN201871456U 公开(公告)日: 2011-06-22
发明(设计)人: 李木;朱冬宏;田群 申请(专利权)人: 金海新源电气江苏有限公司
主分类号: B05C1/00 分类号: B05C1/00;B05C13/02;B05C11/00;H01L21/56
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 董旭东
地址: 212215 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 igbt 导热 硅脂涂覆 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子元器件的散热技术领域,特别涉及一种在IGBT模块上涂覆导热硅脂的机械装置。

背景技术

IGBT模块在整个变频器设计过程中将决定系统的成本和可靠性,甚至产品寿命,而IGBT模块的寿命又与其本身的散热好坏有着直接关系。IGBT模块主要靠其底板将其热量传导到散热器上进行散热,因此,IGBT模块的底板与散热器之间的热传导是否可靠,成为IGBT模块散热好坏的关键。现在国内外普遍采用在模块底板上涂覆导热硅脂的方法来传导热量以达到散热的目的,而涂覆导热硅脂的目的,就是填补模块与散热器之间的缝隙,到达更均匀、更有效的热传导效果,避免晶片结温超限,导致模块损坏,因此,安装IGBT模块时涂刷导热硅脂工序的重要性不可忽视。

现有的涂覆技术是把导热硅脂通过网孔间距、尺寸相同的圆孔或矩形孔金属网涂覆在IGBT模块上。这种技术取代了之前传统的手工涂覆方法,能够实现相对较均匀的涂覆效果,然而圆孔或矩形孔设计在进行导热硅脂涂覆时仍存在涂覆密度不均现象,无法实现更佳的密度高度均匀的涂覆效果,此外,现有的涂覆装置,涂覆效率不高,操作不够方便。

实用新型内容

本实用新型的目的是彻底解决IGBT模块因导热硅脂涂覆不均而导致的IGBT散热效果不佳的问题,提供一种IGBT模块导热硅脂涂覆装置,使导热硅脂分布均匀,散热良好,且操作方便。

为实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种IGBT导热硅脂涂覆装置,包括底座,底座的四个角上分别固定有四根支柱,所述支柱穿过金属网固定架四个角上设置的四个圆孔,支柱上端设有定位挡板,支柱上位于定位挡板和金属网固定架之间套装有弹簧,金属网固定架上固定有金属网;所述底座上设有支撑板,支撑板上设有模块定位板,模块定位板与金属网的网孔位置相对应设有模块定位钉。

该装置使用时,IGBT模块可通过模块定位钉固定在模块定位板上,在弹簧的作用下,金属网固定架带动金属网从上向下压住模块,此时,可在金属网表面涂覆导热硅脂,导热硅脂可穿过金属网上的网孔,均匀分布在IGBT模块表面,在IGBT模块与散热风扇或散热片安装后,可以更均匀地向外散热,避免热负荷局部集中,造成损坏。与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:其可使导热硅脂分布均匀、散热良好,其操作方便,便于快速涂覆。

为便于安装和固定弹簧,所述定位挡板有两块,每块定位挡板对应设置在两根支柱的上端。为进一步便于金属网的安装和固定,所述金属网固定架中心设有矩形的通孔,金属网固定架下侧设有卡槽,金属网插入所述卡槽中,使金属网遮蔽所述通孔。通过插接方式连接,其拆装、更换均很方便。

金属网孔形状为十字星形。现有涂覆技术中使用的金属网面多为圆形及矩形网孔,其涂覆密度不均,而本实用新型采用内弧式八边形网孔以及独特的网孔尺寸渐变设计,可对IGBT模块均匀地涂覆导热硅脂,IGBT模块上导热硅脂的涂覆密度可保持高度均匀,导热散热效果更佳,从而使IGBT模块使用寿命得以延长。

为能减小无效涂覆的面积,所述金属网对应于所覆盖的模块位置的网孔通流面积大于其他位置的网孔通流面积。

为便于取出和固定IGBT模块,所述定位挡板上设有挂钩,金属网固定架上设有挂扣,所述挂钩与挂扣相连。当挂钩和挂扣相连时,金属网固定架被提起,使金属网和模块固定架上的模块相脱离,便于取出和固定模块的操作。

作为本实用新型的进一步该进,所述金属网固定架两侧分别设有把手。通过把手可以提起和放下金属网固定架,进一步方便了操作。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构图。

图2为金属网的网孔结构示意图。

其中,1挂钩,2挂扣,3手柄,4模块,5模块定位钉,6支撑板,7底座,8立柱,9金属网,901网孔,10金属网固定架,1001卡槽,11弹簧,12定位挡板,13模块定位板。

具体实施方式

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