[实用新型]电子组件的插槽

说明书

【技术领域】

本实用新型是有关一种插槽，特别是一种可供电子组件插拔的插槽。

【背景技术】

现有用以供内存模块(memory module)或显示卡等电子组件插拔的插槽，其中的导电接点是由导电性金属材料弯折成具有弹性的支架所构成。为了可供电子组件重复插拔，金属支架必须具备一定程度的强度，因此金属支架不可太细或太薄。然而，近年来内存模块或显示卡等电子组件的运算速度越来越快，信号频率越来越高，因此，现有以金属支架作为导电接点的插槽将面临信号衰减的问题。

综上所述，如何改善插接式电子组件传递信号至外部时的信号衰减问题便是目前极需努力的目标。

【实用新型内容】

本实用新型提供一种电子组件的插槽，其是将可挠性电路板设置于槽孔内壁，并以可挠性电路板上的电路作为与电子组件电性连接的导电接点。因此，通过可挠性电路板的电路设计，可改善信号衰减的问题。

本实用新型一实施例的电子组件的插槽包含一槽体、一可挠性电路板以及一第一电路。槽体具有一槽孔。可挠性电路板具有一第一表面以及一第二表面，并以其第二表面朝向槽孔的一内壁设置于槽孔内。第一电路设置于可挠性电路板的第一表面，且其包含多个第一导电接点以及与第一导电接点电性连接的多个第二导电接点，其中，第一导电接点用以与一电子组件电性连接；第二导电接点用以与一外部电路板电性连接。

以下通过具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本实用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

【附图说明】

图1为一立体图，显示本实用新型第一实施例的电子组件的插槽。

图2为一剖面图，显示图1所示的实施例沿AA线的剖面结构。

图3为一剖面图，显示本实用新型第二实施例的电子组件的插槽的剖面结构。

图4为一剖面图，显示本实用新型第三实施例的电子组件的插槽的剖面结构。

图5为一剖面图，显示本实用新型第四实施例的电子组件的插槽的剖面结构。

图6为一剖面图，显示本实用新型第五实施例的电子组件的插槽的剖面结构。

【主要组件符号说明】

1               电子组件的插槽

11              槽体

11a、11b、11c   槽体

111             槽孔

12              可挠性电路板

121    第一表面

122    第二表面

13     第一电路

131    第一导电接点

132    第二导电接点

14     第二电路

15     第一弹性组件

16     第二弹性组件

17     凸块

18     凸块

2      电子组件

21     导电接点

3      外部电路板

4      转接板

41、42 导电接点

5      插槽

【具体实施方式】

请参照图1以及图2，本实用新型的一实施例的电子组件的插槽1包含一槽体11、一可挠性电路板12以及一第一电路13，其中，槽体11具有一槽孔111；可挠性电路板12具有一第一表面121以及一第二表面122。可挠性电路板12是以其第二表面122朝向槽孔111的内壁设置于槽孔111内。于图2所示的实施例中，可挠性电路板12的一部分延伸至槽孔111的外部。第一电路13则设置于可挠性电路板12的第一表面121。

接续上述说明，第一电路13包含多个第一导电接点131以及多个第二导电接点132，其与相对应的第一导电接点131电性连接。于图2所示的实施例中，第一导电接点131设置于槽孔111的内部，而第二导电接点132则设置于槽孔111的外部。本实用新型的电子组件的插槽1可经由第二导电接点132与一外部电路板3电性连接。举例而言，外部电路板3可为一母板(mother board)。当一电子组件2(例如内存模块、一显示卡或待测电子组件)插入槽体11的槽孔111时，设置于槽孔111内壁的第一导电接点131即可与电子组件2的导电接点21接触而电性连接。电子组件2的信号即可经由第一导电接点131以及第二导电接点132与外部电路板3双向传输信号。

依据上述结构，适当设计的第一电路13可改善信号衰减的问题。举例而言，第一电路13可在第一导电接点131之间设置接地电路，以改善第一导电接点131之间所造成的信号干扰。