[实用新型]一种具有贯流抽排式冷却结构的电陶炉

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电陶炉。具体涉及一种具有贯流抽排式冷却结构的电陶炉。

背景技术

目前市场上销售电子控制的电陶炉由微晶面板、加热炉盘、加热盘底部的风扇区组成，由于加热盘产生的热量会流失到炉盘加热盘四周，导致炉体内和外壳上及炉盘非加热区的微晶面板上温度过高，炉体的温度也较高，需要排出大量的热空气，于是在加热盘底部都装有风机，通过风机将炉盘内的热空气排走。其中：

1、即吹排方式，根据空气动力学原理，采用吹排式工作方式较抽排工作方式增加了气流不规则紊流，增加风阻，不利于风的传导，功率要求相对大、转速减高，产生极大的工作噪音。

2、市场上使用的风机都是轴流式的风机，较贯流式风机在一定频率和转速下，风的接触面积少，排气慢、噪音较大。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种安全可靠，使用寿命长，能获得极低工作噪音，散热快的具有贯流抽排式冷却结构的电陶炉。

为了达到上述目的，本实用新型有如下技术方案：

本实用新型的一种具有贯流抽排式冷却结构的电陶炉，包括微晶面板、加热盘、外壳，所述微晶面板位于加热盘上方，所述外壳的底部设有进气口，该进气口与加热盘之间设有隔板，隔板的底部与外壳底部连接，隔板的顶部与微晶面板之间设有用于排气的空间，隔板的一侧与加热盘之间设有用于排气的空间，隔板的另一侧与电子元器件连接，外壳后侧面设有排气口，贯流抽排式风机位于后侧面排气口处。

其中，所述外壳为玻纤塑料外壳或金属外壳。

由于采取了以上技术方案，本实用新型的优点在于：

1采用贯流抽排式冷却结构，能够快速带走需要散热的电子元器件和炉盘加热盘底部及四周的热量，在短时间内快速冷却炉盘加热盘四周的温度，使炉盘加热盘四周的温度较低，保护了电子元器件及炉盘的使用寿命。

2根据空气动力学原理，采用抽排工作方式较吹排工作方式能减少气流不规则紊流，减少风阻，更有利于风的传导，具有排气性能好、功率要求相对低、转速减少，能获得极低的工作噪音。

3采用贯流式的风机，较轴流式风机在一定频率和转速下，风的接触面积大，排气快、产生的噪音小。

4电陶炉采用电子控制不易在高温下工作，通过贯流抽排冷却结构，可以很好的降低炉体内的温度，更能保证电子元器件的正常工作，所以这种装置可以同时适合电子控制和机械控制的炉具。

5本实用新型由于良好的散热条件可以使用成本较低的玻纤塑料外壳，节省了成本；本实用新型也可以用在金属外壳上。

6本实用新型更能保证使用者的使用安全。

附图说明

图1为本实用新型结构的主视图；

图2为图1的俯视图。

图中，1、加热盘；2、隔板；3、电子元器件；4、外壳；5、进气口；6、贯流抽排式风机；7、排气口；8、微晶面板。

具体实施方式

以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

参见图1，本实用新型的一种具有贯流抽排式冷却结构的电陶炉，由加热盘1、隔板2、电子元器件3、外壳4、进气口5、贯流抽排式风机6、排气口7组成，其中，所述微晶面板8位于加热盘1上方，所述外壳4的底部设有进气口5，该进气口5与加热盘1之间设有隔板2，隔板2的底部与外壳底4部连接，隔板2的顶部与微晶面板8之间设有用于排气的空间，隔板2的一侧与加热盘1之间设有用于排气的空间，隔板2的另一侧与电子元器件3连接，外壳4后侧面设有排气口7，贯流抽排式风机6位于后侧面排气口7处。本实用新型由于良好的散热条件可以使用成本较低的玻纤塑料外壳，节省了成本，也可以使用金属外壳。本实用新型的电子元器件包括恒温控制装置、可控硅散热器。

本实用新型使用时，当贯流抽排式风机6运转时，形成的负压将冷空气从电陶炉底部外壳4前段的进气口5进入，经过需要散热的恒温控制装置、可控硅散热器，绕过隔板2带走加热盘1底部和四周的热空气，从电陶炉后侧面通过贯流抽排式风机6从排气口7排出，从而快速带走需要散热的恒温控制装置、可控硅散热器、加热盘1底部及四周的温度。

本实用新型安全可靠，使用寿命长，低噪音，节省成本，散热快。

显然，本实用新型的上述实例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无法对所有的实施方式予以穷举。凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。