[实用新型]微流控芯片注塑成型及键合的模具无效
| 申请号： | 201020605010.5 | 申请日： | 2010-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN201863359U | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 蒋炳炎;楚纯朋;周洲 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | B29C45/33 | 分类号： | B29C45/33;B29C45/40 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人： | 邓建辉 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微流控 芯片 注塑 成型 模具 | ||
1.一种微流控芯片注塑成型及键合的模具，包括定模板(3)、浇口套(5)、支撑块(11)和动模安装板(10)，其特征是：定模镶块(6)安装于所述的定模板(3)上，在所述的定模镶块(6)上设有定模活动镶块(24)，在所述的定模板(3)上安装有与所述的定模活动镶块(24)传动连接的键合油缸(7)，在所述的支撑块(11)上设有可上下滑动的动模滑移板(16)，在所述的支撑块(11)上通过油缸连接块(19)固定连接有滑移油缸(21)，所述的滑移油缸(21)的滑移油缸活塞(20)与所述的动模滑移板(16)传动连接，在所述的动模滑移板(16)上设有相对所述的动模滑移板(16)作横向运动的盖片镶件(123)及与所述的盖片镶件(123)传动连接的顶出件(121)，在所述的动模滑移板(16)上设有推板组(13)，所述的动模滑移板(16)上设有微结构基片镶块(23)，所述的微结构基片镶块(23)、定模活动镶块(24)和定模镶块(6)共同构成基片的型腔，所述的定模安装板(10)上设有与所述的顶出件(121)对应相顶的制件顶出油缸(15)。
2.根据权利要求1所述的微流控芯片注塑成型及键合的模具，其特征是：所述的推板组(13)是在所述的动模滑移板(16)上设有推板(131)和固定在所述的推板(131)上的推杆(132)，所述的推板(131)和所述的动模滑移板(16)之间设有复位弹簧(133)用于在推杆(132)顶出流道凝料后恢复推板(131)和推杆(132)相对于动模滑移板(16)的位置。
3.根据权利要求1或2所述的微流控芯片注塑成型及键合的模具，其特征是：所述的制件顶出油缸(15)是在所述的动模安装板(10)上设有顶出活塞(151)、顶出油缸盖(152)和顶出中介(153)。
4.根据权利要求1或2所述的微流控芯片注塑成型及键合的模具，其特征是：在所述的支撑块(11)上设有滑移挡块(17)和耐磨板(18)，所述的动模滑移板(16)在所述的耐磨板(18)和滑移挡块(17)构成的空间内上下滑动。
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