[实用新型]一种用于微流控芯片制造的旋转多工位注射成型模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种注射成型模具，特别是涉及一种用于微流控芯片制造的旋转多工位注射成型模具。 

背景技术

目前，微流控芯片注射成型仅能成型基片与盖片，成型后的基、盖片脱模后靠人工进行后续的键合工序，键合工序必须靠专用的键合机完成，生产效率低下，无法实现微流控芯片的批量化、数字化生产。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能省去成型后的基、盖片脱模后靠人工进行的后续键合工序，一次性在模内实现基盖片的键合的用于微流控芯片制造的旋转多工位注射成型模具。 

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的用于微流控芯片制造的旋转多工位注射成型模具，包括安装于注塑机动模板侧的模具动模部分、安装于注塑机定模板侧的模具定模部分，所述的注塑机动模板上有格林柱导孔，用于安装注塑机上的格林柱；在所述的注塑机动模板上安装有能够进行120°顺逆时针旋转并能进行准确的定位的旋转模板，所述的旋转模板具有带有注射模具安装螺纹的旋转盘，在所述的旋转盘上安装有注射成型模具动模部分，所述的注射成型模具动模部分至少设有四个成型基片型腔和至少两个成型盖片镶块，所述的成型基片型腔均带有与分型面齐平的第一小圆柱、第二小圆柱、第三小圆柱和第四小圆柱，并带有凹入分型面的平板结构，所述的成型盖片镶块的端面与分型面齐平，所述基片型腔的流道部分与主流道隔开一段距离，所述的成型盖片部分流道与主流道相连；所述的注塑机定模板部分上安装有注射成型模具定模部分，所述的注射成型模具定模部分设有与所述的成型盖片镶块数量相等的成型基片型芯及与所述的成型基片型腔数量相等的成型盖片型腔，所述的成型基片型芯均设有凸出分型面一定厚度的十字模芯和与分型面齐平的平板结构，所述的成型盖片型腔均凹入分型面一定的厚度；所述的成型基片型芯侧的主流道上有分流道；所述的注射成型模具定模部分带有导套，所述的注射成型模具动模部分带有与所述的导套配合套接的导柱。 

所述的注射成型模具动模部分设有第一成型基片型腔、第二成型基片型腔、第三成型基片型腔、第四成型基片型腔和第一成型盖片镶块、第二成型盖片镶块，所述的第一成型基片型腔和第四成型基片型腔为一组，所述的第二成型基片型腔和第三成型基片型腔为另一组； 所述的第一成型盖片镶块和第二成型盖片镶块为一组成型盖片镶块。 

所述的注射成型模具定模部分设有第一成型基片型芯、第二成型基片型芯及第一成型盖片型腔、第二成型盖片型腔、第三成型盖片型腔和第四成型盖片型腔，所述的第三成型盖片型腔和第四成型盖片型腔为一组，所述的第一成型盖片型腔和第二成型盖片型腔为另一组；所述的第一成型基片型芯和第二成型基片型芯为一组成型基片型芯。 

所述的导套及与所述的导套配合套接导柱成等边三角形分布。 

旋转模板由牵引电磁铁及限位开关进行准确定位。 

采用上述技术方案的用于微流控芯片制造的旋转多工位注射成型机，顺、逆时针往复旋转120°进行模内键合生产流程：旋转模板安装在注塑机动模侧，注射成型模具安装在旋转模板上。微流控芯片注射成型后，开模，浇口分离顶出，旋转模板顺时针旋转120°，合模，键合工位进行键合，注射工位进行注射成型；开模，顶出键合产品，旋转模板逆时针旋转120°，合模，键合工位进行键合，注射工位进行注射成型。如此往复进行微流控芯片注射成型模内键合工艺，能够实现微流控芯片的批量化、数字化生产，提高生产效率，并且，本发明可以使用在各种中空产品的生产制造流程中。 

本实用新型可一次性实现微流控芯片基、盖片的注射成型及键合工序，在基、盖片注射成型之后，旋转模板顺时针、逆时针往复旋转120°用于同时进行注射成型及键合工序，注塑机双射台用于不同位置的注射成型基、盖片。 

综上所述，本实用新型是一种能省去成型后的基、盖片脱模后靠人工进行的后续键合工序，一次性在模内实现基盖片的键合的用于微流控芯片制造的旋转多工位注射成型模具。 

附图说明

下面将结合附图及实施方式对本实用新型做进一步详细说明。 

图1是本实用新型注塑机动模安装板、旋转模板、模具动模部分装配示意图(工位1)； 

图2是本实用新型注塑机动模安装板、旋转模板、模具动模部分装配示意图(工位2)； 

图3是本实用新型注塑机定模安装板、模具定模部分装配示意图； 

图4是本实用新型微流控芯片注射成型模内键合模具定模部分的示意图； 

图5是本实用新型微流控芯片注射成型模内键合模具动模部分的示意图；