[实用新型]一种电解电容器注压含浸工艺全自动设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电解电容器注压含浸工艺全自动设备。

背景技术

含浸加工处理是利用含浸介质，采用一定的手段将含浸介质渗入需要的零件中，使零件达到一定的特殊作用。含浸技术广泛应用于：制造电子元件、复合材料、以及其它多孔性材料微孔的渗透等等。以往的含浸设备，特别是电解电容器行业的含浸设备，一直存在含浸时间长、效率低下、品质不好保证、耗能高、对含浸介质液体存在一定的二次污染。目前，出现一种新型的电解电容器含浸设备和工艺，基本上消除了这些不足。

传统含浸设备和新型含浸设备对比，如图1所示，含浸设备由储液桶和含浸罐及连接储液桶和含浸罐的连接管构成，在储液桶的桶盖上安装有储液桶回液接口和储液桶抽真空接口，在含浸罐的罐盖上安装有抽真空接口和压缩空气加压接口，其含浸工艺为：

(1)将欲进行含浸加工的待加工对象置入含浸罐内，使含浸罐变成完全密闭的容器；

(2)打开储液桶，补充充填液体至储液桶；

(3)通过抽真空接口将含浸罐内部抽成真空；

(4)打开储液桶进出液接口和含浸罐进出液接口上的阀门，储液桶内的液体进入到含浸罐内，并使液体高度达到设定位置；

(5)通过压缩空气加压接口给含浸罐加压，含浸罐内的压力为0.3-0.45MPa；

(6)保压；

(7)排气；

(8)打开储液桶进出液接口和含浸罐进出液接口上的阀门，使得含浸罐内的液体回流到储液桶，并将罐盖打开，将加工物取出。

这种含浸装置和含浸工艺需要采用压缩空气加压，含浸罐内的最大压力只能达到0.45MPa，且压缩空气中的气体含有杂质等，致使液体二次污染，并且，在高压的空间中，如受到空气中杂质和物质的影响容易引起爆炸，使用不安全，另外，含浸罐底为平板结构，承压有限，含浸所需要的时间长，效率低，效果不明显。同时，抽真空接口和压缩空气加压接口都安装在罐盖上，降低了罐盖的强度；再有，含浸缸容器是否属于国家“受监容器”应同时具备下列三个条件：

1)最高工作压力Pw≥0.098Mpa，上述所指的工作压力不包括液体静压力；

2)容积V≥25L，且Pw×V≥19.6L·MPa；

3)介质为气体、液化气体和最高工作温度高于标准沸点的液体。

采用上述含浸设备均能达到上述三个条件，属于国家受监容器，而国家受监容器一旦发生爆炸，破坏性大，极其的不安全，另外，每年还需要审检，且审检的程序复杂，因此，所花费的时间多。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电解电容器注压含浸全自动设备和含浸工艺，所要解决的技术问题是增大含浸罐内的压力，缩短含浸时间，提高含浸效率和质量，减少对液体的二次污染。

为达到上述目的，一种电解电容器注压含浸全自动设备包括储液桶、含浸罐；储液桶上设有储液桶抽真空接口和自动呼吸阀，储液桶的底部设有储液桶进出液接口；含浸罐上设有抽真空接口和自动呼吸阀，含浸罐的底部设有含浸罐进出液接口；储液桶进出接口和含浸罐进出液接口相联通，在储液桶进出接口和含浸罐进出液接口之间设有进回液注压单元。

采用上述含浸装置的含浸工艺步骤为：

(1)将欲进行含浸加工的待加工对象置入含浸罐内，并将罐盖和罐体用螺杆螺母锁紧，使含浸罐变成完全密闭的容器；

(2)打开储液桶，补充充填液体至储液桶；

(3)将储液桶抽真空接口关闭，打开抽真空接口，并使抽真空接口与抽真空设备连接，将含浸罐内部抽成真空；

(4)打开储液桶进出液接口和含浸罐进出液接口上的阀门，储液桶内的液体进入到含浸罐内，并使液体全部充满含浸罐；

(5)启动进回液注压单元，对液体直接加压，并保持含浸罐内的压力为0.8～1.2MPa；

(6)保压；

(7)进回液单元自动泄压，使含浸罐内的压力与大气压相同；

(8)打开储液桶进出液接口和含浸罐进出液接口上的阀门，使得含浸罐内的液体回流到储液桶，并将罐盖打开，将加工物取出。

由于采用进回液注压单元直接对液体进行直接加压，虽然Pw≥0.098MPa，容积V≥48L＞25L，Pw×V＞19.6L·Mpa，但是工作温度远远低于液体的沸点，因此，含浸罐不需要是国家安全监管的压力容器，即使含浸罐发生爆炸，其破坏力较小，也不需要每年到质检部门进行审检，并且，采用直接对液体加压的方式，在含浸罐内没有空气，这样，在含浸罐内也不会存在空气中的杂质和物质，因此，就消除了对含浸罐内液体的二次污染，并且，压力最大可达到1.2MPa，缩短了含浸的时间，提高了含浸效率和质量，降低了能耗。