[实用新型]一种用于装饰灯的贴片式LED无效
申请号: | 201020605555.6 | 申请日: | 2010-11-08 |
公开(公告)号: | CN201927634U | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 樊邦扬 | 申请(专利权)人: | 鹤山市银雨照明有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 529728 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 装饰 贴片式 led | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种发光二极管结构,特指一种用于装饰灯的贴片式LED结构。
【背景技术】
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种能把电能转化为光能的半导体发光器件,具有体积小、冷光源、快速响应、发光效率高、耐震动、防爆和可靠、使用寿命长(一般可高达10万小时以上)、驱动电压低、节能省电等诸多优点,是一种理想的作为城市景观、路面亮化和点缀的灯具光源的发光体,被广泛应用于各种装饰灯上。
请参见图1,为目前常应用于装饰灯上的贴片式LED结构示意图,它包括胶座1、基座2、发光二极管晶粒4、接脚3和封装胶5,在胶座1的内部具有中空结构的功能区,基座2固接于所述胶座1内并位于所述功能区内,发光二极管晶粒4安装于所述基座2上,所述接脚3分别固接于所述胶座1内并各配设于所述基座2的两侧,并且与所述发光二极管晶粒4电连接,所述封装胶5填充于所述胶座1的功能区,以覆盖住所述发光二极管晶粒4,其中所述的接脚从胶座延伸出后均会弯折后贴合于胶座的底面。此种结构的LED在使用时,都会先被焊接在电路板上,因此弯折贴合于胶座的接脚结构,能够很方便的焊接所述LED。当此种结构的LED被用在装饰灯上时,就产生了这样一个问题:在制作装饰灯时,我们一般是先把数颗LED的接脚通过导线连接成灯串后再在外面套上一层外皮,这样制作的LED装饰灯成本被大大缩短,但在生产的后续环节中,如果导线和LED接脚处的拉力过大,或者拉扯频繁就很容易造成接脚的折弯处被拉开甚至产生断裂,接脚被拉开使灯串中的各个LED无法处于同一水平面上,在套上外皮后将严重影响整个装饰灯的美观;如果接脚被拉断,将使LED灯串断路或者接触不良,影响产品质量。
【实用新型内容】
本实用新型所要解决的技术问题是:克服现有技术中LED接脚因折弯而容易被拉开或者断裂从而造成产品质量不合格的缺陷,提供一种用于装饰灯时,焊接容易、灯脚稳固的贴片式LED结构。
为了解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案是:一种用于装饰灯的贴片式LED结构,包括:一胶座,其内部具有一中空结构的功能区;发光晶片,固定于所述胶座内的功能区中;正负接脚,分别固接于所述胶座内,并且与所述发光晶片电连接,所述接脚由所述功能区内各水平延伸至所述胶座外部并整体保持平直;封装胶体,填充于所述胶座的功能区,以覆盖住所述发光晶片。
本实用新型的有益效果为:由于将原有的贴片式发光二极管折弯的接脚变成了平直的接脚,因此在制作装饰灯时,使得发光二极管间的焊接更加方便,且拉直的接脚使得在后续的加工中,不容易因拉扯频繁或拉扯力大而造成接脚的折弯处被拉开或者断裂,避免了灯串的断路或者接触不良,能够提高产品的质量。
优选的,所述正负接脚和所述胶座底面平齐,处于同一个水平面上。采用这样的结构,既能够很方便的将LED焊接到电路板上,又能够将多颗LED通过导线焊接在一起制作成灯串。
优选的,在所述正负接脚上形成有贯通孔,采用这样的结构,在焊接LED时,焊丝融化填充所述贯通孔,使LED与电源线焊接更牢固、紧密。
优选的,所述正负接脚呈T字形,以方便加工和焊接。
优选的,在所述正负接脚的边缘上还形成有圆形的焊盘结构。
【附图说明】
为了进一步详细的阐述本实用新型的发明构思,下面结合附图对本实用新型做进一步详细的描述。
图1是现有技术中的用于装饰灯的贴片式LED结构示意图;
图2是本实用新型中用于装饰灯的贴片式LED的第一种实施例结构示意图;
图3是本实用新型中用于装饰灯的贴片式LED的第二种实施例结构示意图;
图4是本实用新型中用于装饰灯的贴片式LED的第三种实施例结构示意图;
图5是本实用新型中用于装饰灯的贴片式LED的第四种实施例结构示意图;
图6为本实用新型中用于装饰灯的贴片式LED的第三种实施例的立体结构示意图。
【具体实施方式】
请参见附图2,一种用于装饰灯的贴片式LED结构,包括:一胶座1,其内部具有一中空结构的功能区11;发光晶片4,固定于所述胶座1上的功能区11中;正负接脚3,分别固接于所述胶座1内,并且与所述发光晶片4电连接,所述正负接脚3由所述功能区11内各水平延伸至所述胶座1外部并整体保持平直;封装胶体5,填充于所述胶座1的功能11区,以覆盖住所述发光晶片4。
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