[实用新型]散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，具体涉及一种利用空气的气流带走热量的散热装置。 

背景技术

众所周知，随着科技的发展，电子产品的功能与处理速度得以飞速提高，随之而来的是电子产品上的各电子元件如CPU、IC、BGA等发热量也越来越大，发热量若得不到有效排出以控制电子元件的温度将会成为提升电子产品性能的瓶颈。 

为避免温度过高，会在这些电子元件上附设散热装置散热。现有的散热装置一般是散热风扇及散热膏，电子元件产生的热能由散热膏吸热至散热鳍片上，再由散热风扇所产生的气流将热能带走，但散热风扇散热面积较大，热气流会直接冲击到其他电子元件处，加高了其他电子元件的温度，散热效果十分有限，所以散热效率不高。 

有鉴于此，实有必要开发一种新型的散热装置，该散热装置能有效的提高散热效果，使散热效率提高。 

发明内容

因此，本实用新型的目的是提供一种新型的散热装置，该散热装置采用空气的气流有效带走热量，提高了散热效果，使散热效率提高。 

为了达到上述目的，本实用新型的散热装置，应用于电子产品中，该散热装置包括一送气管，该送气管与空压机气管连接并使该送气管中通过气流，与该送气管相配合的还设置有一出气管，该送气管及该出气管一端设于一顶板中，另一端设于一冷却块中，该冷却块设有一孔洞，该送气管及出气管与该孔洞相连通，该冷却块上还设置有一紧密盖合于该冷却块的一密封块，该密封块与上述顶板间设有若干支撑件，该支撑件外缘分别设有弹性元件。 

由此，送气管进来的气流通过孔洞直吹于需散热的电子元件上，再由出气管将热气直接排出，使空气对流散热。 

特别地，上述支撑件为螺钉。 

特别地，上述支撑件的数量为四个。 

特别地，上述弹性元件为弹簧。 

相较于现有技术，本实用新型的散热装置，利用空气的气流有效带走需散热电子元件上的热量，提高了散热效果，使散热效率提高。 

附图说明

图1绘示本实用新型散热装置的组合示意图。 

图2绘示本实用新型散热装置的分解示意图。 

图3绘示本实用新型散热装置的另一状态示意图。 

具体实施方式

请参阅图1、图2所示，其绘示本实用新型散热装置的组合示意图、本实用新型散热装置的分解示意图。 

本实用新型的散热装置，应用于电子产品中，该散热装置包括一送气管100，该送气管100与空压机气管(图未示)连接并使该送气管100中通过气流，与该送气管100相配合的还设置有一出气管200，该送气管100及该出气管200一端分别设置于一顶板400中，另一端分别设置于一冷却块300中，该冷却块300设有一孔洞310，该送气管100及出气管200与该孔洞310相连通，该冷却块300上还设置有一紧密盖合于该冷却块300的一密封块500，该密封块500通过螺丝与上述冷却块300紧密盖合，该密封块500与上述顶板400间设有若干支撑件600，于本实施例中，该支撑件600为螺钉，且该支撑件600的数量为四个，且该支撑件600外缘分别套设有弹性元件610，于本实施例中该弹性元件610为弹簧。 

请同时参阅图1、图3所示，其分别绘示本实用新型散热装置的组合示意图、本实用新型散热装置的另一状态示意图。当电子元件需要散热时，顶板400在外力的作用下沿着支撑件600向下运动，上述弹性元件610被压缩，冷却块300在压力作用下与需散热的电子元件有最大表面接触，且在弹性元件610的缓冲作用下，冷却块300不会对电子元件造成太大的压力，然后送气管100中持续通过气流，气流进入冷却块300的孔洞310中后，气流再通过孔洞310直吹电子元件，再由出气管200将电子元件产生的热气直接排出，使空气一进一出对流散热，强制有效地带走电子元件上的热能。 

与现有技术相较，本实用新型的散热装置利用空气的气流有效带走需散热元器件上的热量，提高了散热效果，使散热效率提高。