[实用新型]安装在系统机箱内的射频功放PCB板及系统机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种机箱，尤其涉及一种用于安装电路模块的散热机箱。

背景技术

目前的无线射频功放模块一般由金属基板、PCB板和屏蔽壳体组成，然后将模块作为整体装入到系统机箱中。这样的方式有如下几个主要缺陷：

1、金属基板的存在导致系统生产成本增加；

2、金属基板增加了系统的总重量；

3、金属基板的结构厚度尺寸占用了系统的内空间，增加了系统体积；

4、金属基板的结构厚度尺寸增加了发热器件散热的热阻，影响系统散热。

发明内容

鉴于上述情况，本实用新型提供了一种用于安装射频功放模块的系统机箱，采用了一些技术方案：在安装在系统机箱内的射频功放PCB板6上固定安装有导热金属块7，PCB板6上还设置有安装通孔一12。

所述导热金属块7固定安装在PCB板6上发热器件14的背面。

所述导热金属块7与PCB板6的组装方式可以为螺钉安装或焊接安装。

所述PCB板6上在与系统机箱上定位销2所在位置处对应设置有定位孔8；所述导热金属块7固定在PCB板6的那一面的相对面附着一层导热介质10；所述导热介质10为导热垫或导热膏涂层。

在系统机箱1的内底面上设置有安装槽3、内螺纹孔11；在系统机箱1内底面上与安装通孔一12所在位置对应处设置有内螺纹孔11；所述安装槽3的位置与导热金属块7的位置对应，安装槽3的形状大小与导热金属块7形状大小一致。

系统机箱内底面上还设置有让线槽5、让位槽4和定位销2，所述定位销2与定位孔8的位置对应。所述安装槽3内底面附着一层导热介质10，所述导热介质10为导热垫或者导热膏涂层。

本实用新型有如下优点：

a.在将现有技术中的金属基板改为固定安装在射频功放PCB板上的导热金属块，同时在系统机箱内底面对应金属导热块的位置上设置安装槽，使得在装配射频功放模块和系统机箱时省去了装配金属基板，简化了装配过程；

b.将金属基板换为金属块，节约金属材料，降低制作生产成本，减少模块的体积，从而降低系统的总重量，节约系统内部空间，为系统整体的轻巧紧凑提供了有效的改善途径；

c.由于系统机箱上具有安装槽，在装配时导热金属块可以安放在安装槽中，在进一步减小系统整体厚度尺寸的同时，再用螺丝钉通过内螺纹孔将系统机箱与PCB板紧锁，增加了系统机箱与导热金属块的贴合程度，有效地提高系统工作时的散热能力，从而提高系统的工作稳定性和可靠性，提升系统工作寿命。

本实用新型并不限用于射频功放模块与系统机箱的装配，还可以用于其他带发热器件的PCB板与机箱的装配。

附图说明

图1是带有发热器件的PCB板主视图。

图2 是图一所示PCB板的后视图。

图3 是图一所示PCB板仰视图。

图4是系统机箱内底面局部结构示意图。

图5是PCB板和系统机箱装配后的结构示意图。

图6是图5中PCB板和系统机箱装配后的结构仰视图。

图7是图5中A处的局部放大图。

图8是装配屏蔽壳体后的结构示意图。

图中标记：系统机箱（1） 定位销（2） 安装槽（3） 让位槽（4） 让线槽（5） PCB板（6） 导热金属块（7） 定位孔（8） 屏蔽壳体（9） 导热介质（10） 内螺纹孔（11） 安装通孔一（12） 安装通孔二（13） 发热器件（14）。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步阐述。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实施例，对导热金属块的结构尺寸、组成方式、数量和材料的变化；对系统机箱内底面上各种槽结构形式和尺寸的变化，均应包括在本实用新型的范围内。

图1 是PCB板和导热金属块组装示意图。在PCB板上固定安装有导热金属块7，导热金属块7在PCB板6的组装方式可以为螺钉安装或焊接安装。在PCB板6上还设置有安装定位孔8、安装通孔一12；定位孔8一般为2个，且尽量分布在PCB板6的对角上。

图2 是图一中所示PCB板的后视图。导热金属块7固定安装在PCB板6上与发热器件14相对的背面。

图4所示是本实用新型系统机箱内底面局部结构示意图。在系统机箱1的内底面上加工有用于放置导热金属块7的安装槽3，用于安放连接器引脚的让位槽4、安放PCB板6底层走线和过线孔的让线槽5、定位销2以及内螺纹孔11。