[实用新型]真空热还原装置无效
申请号: | 201020608717.1 | 申请日: | 2010-11-16 |
公开(公告)号: | CN201864763U | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 彭晓东;苏中华;谢卫东;魏群义;杨艳 | 申请(专利权)人: | 重庆大学 |
主分类号: | C22B5/16 | 分类号: | C22B5/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 400044 重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 还原 装置 | ||
1.一种真空热还原装置,包括:真空罐(1)、感应加热器(2)、反应容器(3)、抽气系统(7)、感应电源(9)、水冷系统(10),真空罐(1)分别与抽气系统(7)、水冷系统(10)固定密封连接,感应加热器(2)放在真空罐(1)内,感应加热器(2)分别与感应电源(9)连接、与水冷系统(10)固定密封连接,反应容器(3)置于感应加热器(2)内且与其保持绝缘关系;其特征为:还包括隔热通气板(4)、冷凝罩(5)、顶盖(6)和冷凝控温系统(8),隔热通气板(4)盖住反应容器(3)且接触位置密封,冷凝罩(5)罩在隔热通气板(4)上方且接触位置密封,冷凝罩(5)与冷凝控温系统(8)固定密封连接,顶盖(6)与冷凝罩(5)间隙配合。
2.根据权利要求1所述的真空热还原装置,其特征在于,隔热通气板(4)中央开孔,1cm2<孔面积<100cm2。
3.根据权利要求1所述的真空热还原装置,其特征在于,冷凝罩(5)采用双层中空圆台结构,下端连接进气/液管,上端连接出气/液管。
4.根据权利要求1所述的真空热还原装置,其特征在于,冷凝控温系统(8)可通过调节液体或气体的流速来控制冷凝罩(5)的冷却温度,冷凝温度控制范围是30~600℃。
5.根据权利要求1所述的真空热还原装置,其特征在于,顶盖(6)具有透气性。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆大学,未经重庆大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020608717.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:回液断路阀
- 下一篇:马赛克瓷砖自动铺贴机