[实用新型]微带天线无效
申请号: | 201020609717.3 | 申请日: | 2010-11-16 |
公开(公告)号: | CN201845873U | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 毕兴忠 | 申请(专利权)人: | 上海晨兴希姆通电子科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q13/10;H01Q21/00 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 薛琦 |
地址: | 201700 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微带 天线 | ||
1.一种微带天线,其特征在于,该微带天线包括一第一绝缘基板、一第二绝缘基板,一导电层,若干导电条以及一馈电线;
其中所述导电条在该第一绝缘基板上表面上平行排列,该导电层夹于该第一绝缘基板与第二绝缘基板之间,并且该导电层上具有一缝隙,该缝隙与所述导电条有交叠,该馈电线位于第二绝缘基板的下表面并且与该缝隙有交叠。
2.如权利要求1所述的微带天线,其特征在于,该缝隙方向平行于该导电条的排列方向。
3.如权利要求1所述的微带天线,其特征在于,该馈电线方向垂直于该缝隙的方向。
4.如权利要求1所述的微带天线,其特征在于,该第一绝缘基板和第二绝缘基板为PCB板。
5.如权利要求1所述的微带天线,其特征在于,该微带天线为缝隙耦合天线阵列。
6.如权利要求1-5任一项所述的微带天线,其特征在于,所述的导电条、导电层以及馈电线分别为铜条、铜层和铜线。
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