[实用新型]电子装置以及散热模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置及其散热模组的结构设计，尤其涉及一种对散热模组的组装方式的改良。

背景技术

近年来随着电脑科技的突飞猛进，使得电脑的运行速度不断地提高，并且电脑主机内部的电子元件的发热功率(heat generation rate)也不断地攀升。为了预防电脑主机内部的电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效，所以提供足够的散热效能至电脑内部的电子元件将变得非常重要。

举例而言，中央处理单元(CPU)在高速运行之下会产生大量的热，而当中央处理单元本身的温度超出其正常的工作温度范围时，极有可能会发生运算错误，或是暂时性的失效，如此将导致电脑主机当机。此外，当中央处理单元的本身的温度远远超过其正常的工作温度范围时，甚至极有可能损坏中央处理单元内部的晶体管，因而导致中央处理单元永久性失效。

现有的电脑主机通常通过散热模组来对主机板上的中央处理单元进行散热。一般的散热模组通过支架(frame)与中央处理单元结合，以将中央处理单元运行时产生的热传导到散热模组的散热端，如风扇。

现有的散热模组与中央处理单元的组装方式多是通过螺丝将支架锁固于主机板上，其中主机板的背面设置另一个支架，并通过螺丝锁固主机板上下两侧的两个支架，以将散热模组固定在主机板上。另一方面，为了使支架与中央处理单元之间紧密接触，确保导热效果，支架与螺丝之间还需额外设置弹簧等元件。

然而，承上述，现有散热模组与中央处理单元的组装方式较为复杂，需要的组装零件数量多，且组装时的力道控制较为不易，相对增加制造与组装的成本。

实用新型内容

本实用新型提供一种电子装置，其散热模组与发热元件之间的组装方式简便，需要的组装零件数量少，且制作容易，可有效降低制造与组装的成本。

本实用新型还提供一种散热模组，可通过简便的组装方式与发热元件结合，散热模组本身需要的组装零件数量少，且制作容易，有助于有效降低制造与组装的成本。

为具体描述本实用新型的内容，在此提出一种电子装置，包括一承载基板、一发热元件(heat generating device)以及一固定支架。承载基板具有一承载面以及多个固定孔。发热元件配置于承载面上，且固定孔位于发热元件周围。固定支架包括一支架本体、多个卡勾以及多个支撑弹片。支架本体压着于发热元件上，所述多个卡勾连接于支架本体边缘，且穿过并卡掣(engaged with)于对应的固定孔以将支架本体固定于承载基板上。所述多个支撑弹片连接于支架本体边缘，其中每一支撑弹片的末端承靠承载面，且每一支撑弹片与承载基板之间具有一干涉量。

在本实用新型的一实施例中，所述电子装置还包括一热管以及一风扇。固定支架连接热管的一端，而风扇连接热管的另一端。

在本实用新型的一实施例中，所述多个卡勾与所述多个支撑弹片是由该支架本体边缘一体成型弯折而成。

在实用新型的一实施例中，所述承载基板以及所述固定支架还分别具有相互配合的一第一定位部以及一第二定位部，其中该第一定位部包括一定位孔，而第二定位部包括一导向柱，该导向柱穿过该定位孔。

在本实用新型的一实施例中，所述发热元件包括一中央处理单元。

在此还提出一种散热模组，适于配设在一发热元件上。所述发热元件配置于一承载基板的一承载面上，且该承载基板具有多个固定孔位于发热元件周围。该散热模组包括一热管、一风扇以及一固定支架。风扇连接该热管的一端。固定支架连接该热管的另一端。固定支架包括一支架本体、多个卡勾以及多个支撑弹片。支架本体压着于发热元件上，所述多个卡勾连接于该支架本体边缘，且穿过并卡掣于对应的固定孔以将支架本体固定于承载基板上。所述多个支撑弹片连接于该支架本体边缘，其中每一支撑弹片的末端承靠该承载面，且每一支撑弹片与该承载基板之间具有一干涉量。

在本实用新型的一实施例中，所述多个卡勾与所述多个支撑弹片是由该支架本体边缘一体成型弯折而成。

在实用新型的一实施例中，所述承载基板以及所述固定支架还分别具有相互配合的一第一定位部以及一第二定位部，其中该第一定位部包括一定位孔，而第二定位部包括一导向柱，该导向柱穿过该定位孔。

基于上述，本实用新型的电子装置以及散热模组通过固定支架上的卡勾以及支撑弹片来将支架本体稳固地组装在发热元件上。由于结构简单且组装方式容易，因此可以减少元件数量、简化组装流程，也可以确保固定支架与发热元件之间的有效接触，提供良好的散热效果。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明