[实用新型]热压机之改良型转盘及焊接装置

说明书

技术领域

本实用新型是涉及一种热压机之改良型转盘及焊接装置。

背景技术

近年来，各种电子产品，皆开始要求轻、薄、短、小，在带来便利的同时，电子产品的超薄化，也开始影响到电子工业的发展。

当电子产品的超薄化的同时，越来越多的电子产品连接，需要使用到多脚连接，并因产品的使用空间，受到极大的限制，凡举液晶显示器、笔记本电脑、手机等等，就必须在有限的空间内，让电路板间的连接组件，能够产生绕曲连接，在此需求的前提下，软式印刷电路板便成为非常重要的角色。

软式印刷电路板[Flexible Print Circuit/FPC]与印刷电路板[PCB/Printed circuit board]之间的连接，由于该类连接，多是高密集的多脚引线连接，所以必须要求焊接时，不能短路、不能凹凸不平，而且焊接温度，要求相当精确，以免损坏被焊接组件，所以传统手工焊接，已经不能达到这个要求，所以一般印刷电路板与软式印刷电路板的连接，开始采用热压机，来做此一热压合的动作。

但是，随着时代的进步，当平板计算机开始复出后，行动化与多元化，电子产品的新方向，开始朝向轻、薄、适当尺寸来前进，也因为如此，印刷电路板的尺寸不在是短、小的，促使热压机必须要进行改良，以因应此一加工需求。

如图1所示，为传统热压机的立体示意图，图中揭示出传统热压机(A)的传统转盘(B)与传统焊接装置(C)，其中传统转盘(B)上的夹具一(B1)与夹具二(B2)，为设置于同一个直线上，当应用于加工小尺寸的印刷电路板时，完全没有问题。

但是当要加工的对象，是较大尺寸的印刷电路板时，如果要像之前加工小尺寸的印刷电路板时一样，夹具一(B1)与夹具二(B2)，都要放置印刷电路板，受到印刷电路板尺寸较大的影响，会有印刷电路板间相互干涉的问题产生。

因此，当传统热压机(A)要应用于加工较大尺寸的印刷电路板时，只能使用到夹具一(B1)或夹具二(B2)其中之一，如此一来，便让整体的生产效率低下，使生产此电子产品的成本提高，连带的也会影响到此电子产品的售价与市场。

有鉴于此，如何让热压机能在电子零件间，不会发生干涉问题的前提下，应用于加工较大型之电子零件，以升生产效率，便成为本实用新型欲改进的目的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能让热压机加工较大型之电子零件，并能提升生产效率的热压机之改良型转盘及焊接装置。

本实用新型是采用以下技术手段实现的：

为解决前述间题及达到本实用新型的目的，本实用新型的技术手段，为一种热压机之改良型转盘及焊接装置，其包括：

一装设于热压机(100)之机台(10)一侧的工作台面(1)；

一装设于该工作台面(1)顶侧面的转盘(2)；以及

一与该机台(10)连接，并位于该转盘(2)一侧端上方的焊接装置(3)；

该转盘(2)能被一设于其Z轴(Z)处的转动组件(4)带动，而得以在工作台面(1)上做水平旋转；

而该焊接装置(3)能被一设于其顶端处、与机台(10)连接的气压组件(5)带动，而得以在该转盘(2)一侧端上方做垂直往复运动；

所述转盘(2)邻近机台(10)的一侧端，设有一个被加工点(W)相对于该转盘(2)之X轴(X)、往一侧偏移一第一预定距离(H1)、相对于该转盘(2)之Y轴(Y)、往邻近该机台(10)侧偏移一第二预定距离(H2)的第一夹具(21)，而该转盘(2)远离机台(10)、并对应于该第一夹具(21)的一侧端，亦设有一个被加工点(W)相对于该转盘(2)之X轴(X)、往另一侧偏移一第一预定距离(H1)、相对于该转盘(2)之Y轴(Y)、往远离该机台(10)侧偏移一第二预定距离(H2)的第二夹具(22)；

而所述焊接装置(3)，为以加工点(G)相对于该转盘(2)之X轴(X)、往一侧偏移一第一预定距离(H1)、相对于该转盘(2)之Y轴(Y)、往邻近该机台(10)侧偏移一第二预定距离(H2)的形态，而设置于机台(10)邻近该转盘(2)的一端处，当该转盘(2)旋转时，让加工点(G)能垂直对应于该第一夹具(21)或第二夹具(22)的被加工点(W)。

根据上述的热压机之改良型转盘及焊接装置，所述第一夹具(21)为透过数个往邻近该机台(10)侧、偏移于该转盘(2)之X轴(X)与Y轴(Y)的第一主定位孔(23)，与该转盘(2)螺接；

而所述第二夹具(22)亦为透过数个往远离该机台(10)侧、偏移于该转盘(2)之X轴(X)与Y轴(Y)的第二主定位孔(24)，与该转盘(2)螺接。