[实用新型]用于半导体封装工艺的芯片卸载装置有效
| 申请号： | 201020610641.6 | 申请日： | 2010-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN201868404U | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈祖伟;陈武伟 | 申请（专利权）人： | 嘉盛半导体(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 赵燕力 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 工艺 芯片 卸载 装置 | ||
1.一种用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述芯片卸载装置由芯片卸载部和位于芯片卸载部下方的包装材料承接部构成，芯片卸载部和包装材料承接部由一支架连接；所述芯片卸载部包括有一水平顶板，该顶板中部设有一漏斗，所述漏斗的上口边缘与水平顶板的上表面齐平，围绕所述漏斗的上口边缘且位于所述顶板的两端分别设有卡设薄铁环的卡接部件，所述顶板上位于两个卡接部件之间形成一薄铁环放置区域，该放置区域内设有便于取下薄铁环的取拿结构。
2.如权利要求1所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述薄铁环放置区域与薄铁环的形状相同。
3.如权利要求1所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述支架由连接于芯片卸载部和包装材料承接部之间的四个支撑柱构成。
4.如权利要求1所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述漏斗与水平顶板一体构成。
5.如权利要求1所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述漏斗的底部延伸设有一物料出口。
6.如权利要求5所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述包装材料承接部为一水平底板。
7.如权利要求6所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述水平底板上与所述物料出口轴向对应设有一放置包装材料的固定槽。
8.如权利要求1所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述卡接部件为卡条结构。
9.如权利要求8所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述卡条为弧形或折线形。
10.如权利要求1所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述取拿结构为透孔或透槽。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
