[实用新型]一种半导体激光光源无效

专利信息
申请号: 201020612111.5 申请日: 2010-11-17
公开(公告)号: CN201868730U 公开(公告)日: 2011-06-15
发明(设计)人: 毕勇;张瑛;刘谊元 申请(专利权)人: 北京中视中科光电技术有限公司
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024;H01S5/40
代理公司: 北京高文律师事务所 11359 代理人: 徐江华
地址: 100094 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 激光 光源
【权利要求书】:

1.一种半导体激光光源,其特征在于,包括:

具有N个阶梯的热沉,所述的每个阶梯包括半导体激光器安装面和微透镜安装面;

M个半导体激光器,分别设置在N个半导体激光器安装面中的M个半导体激光器安装面上;

M个微透镜,分别设置在每个半导体激光器前,用于将对应的半导体激光器输出光进行准直,使所述半导体激光器的输出光形成准直光束,所述N和M均为自然数,且M≤N。

2.根据权利要求1所述的半导体激光光源,其特征在于,设所述半导体激光器安装面和微透镜安装面的夹角为θ,所述0<θ≤180°。

3.根据权利要求1所述的半导体激光光源,其特征在于所述的半导体激光器为单个半导体激光器芯片,半导体激光器bar条,或者多个半导体激光器芯片组成的半导体激光器阵列。

4.根据权利要求1或3所述的半导体激光光源,其特征在于所述的半导体激光器之间的电连接关系为串联或并联连接关系。

5.根据权利要求1所述的半导体激光光源,其特征在于所述的半导体激光器与热沉之间的连接方式为焊接或机械连接,所述的微透镜与热沉之间的连接方式为机械连接或胶接。

6.根据权利要求1或5所述的半导体激光光源,其特征在于所述的半导体激光器与热沉之间还设有过渡热沉,所述的过渡热沉固定在热沉上。

7.根据权利要求6所述的半导体激光光源,其特征在于所述过渡热沉固定在热沉台阶上的半导体激光器安装面上。

8.根据权利要求1所述的半导体激光光源,其特征在于所述M个半导体激光器发出的输出光是相同波长的光。

9.根据权利要求1所述的半导体激光光源,其特征在于所述M个半导体激光器发出的输出光是不完全相同波长的光。

10.根据权利要求8或9所述的半导体激光光源,其特征在于在所述热沉的半导体激光器安装面上固定聚焦透镜。

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