[实用新型]大功率LED发光组件无效
| 申请号： | 201020613388.X | 申请日： | 2010-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN201859892U | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 张荣民;王新华;卢国南 | 申请（专利权）人： | 宜兴市鼎圆光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/03 |
| 代理公司： | 宜兴市天宇知识产权事务所 32208 | 代理人： | 蔡凤苞;史建群 |
| 地址： | 214205 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 led 发光 组件 | ||
【权利要求书】：
1.大功率LED发光组件，包括封装的大功率LED及固定用基板，其特征在于固定用基板为电子用印刷线路板，封装大功率LED嵌入印刷线路板孔中，并使封装LED导热基座底面至少齐平或略凸出印刷线路板背面。
2.根据权利要求1所述大功率LED发光组件，其特征在于封装LED芯片用导热基座周面有镀银层。
3.根据权利要求1或2所述大功率LED发光组件，其特征在于封装LED导热基座底面略凸出印刷线路板背面。
4.根据权利要求1或2所述大功率LED发光组件，其特征在于封装LED无透明罩。
5.根据权利要求1或2所述大功率LED发光组件，其特征在于封装LED导热基座与线路板通孔为机械紧配合。
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