[实用新型]多折式散热片及采用此多折式散热片的电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热片，特别是涉及一种多折式散热片及采用此多折式散热片的电子装置。

背景技术

传统的精简型计算机(Thin Client)会将工作芯片(Chipset)设置于主机板上方，其主要的散热方式是在主机板的同侧贴设一散热片于工作芯片上。故，散热片均匀地将热能分摊后，借由自然对流的作用下，可使热能被向上导引至空气，进而离开精简型计算机。

然而，当精简型计算机相似于笔记型计算机的外型时，也有可能将工作芯片(Chipset)设置于主机板下方。如此，即使在主机板的同侧贴设相同的散热片于工作芯片上，散热片将工作芯片所产生的热能分摊后，散热片上的热能在自然对流作用下会散逸到主机板下方的空气中，但由于空气遇热后会向上方移动，因此热能仍持续地累积于主机板下方，无法快速地将热能带离此精简型计算机外。

实用新型内容

本实用新型其中一目的在于揭露一种多折式散热片及采用此多折式散热片的电子装置，用以快速地将热能引导至电子装置外的空气中，避免热能持续地累积于主机板下方，进而降低电子装置因过热而影响效能的机率。

本实用新型依据一实施方式所提供的电子装置包括一电路板、一第一发热元件、一键盘模块及一多折式散热片。电路板具有一开口及相对的第一侧及第二侧。第一发热元件位于电路板的第一侧。键盘模块位于电路板的第二侧。多折式散热片包括一第一片体、一第二片体及一第一连接片体。第一片体位于电路板的第一侧并接触第一发热元件。第二片体位于电路板的第二侧并接触键盘模块。第一连接片体位于第一片体及第二片体之间，且第一连接片体的两端分别一体成型地连接于第一片体及第二片体之间，且第一连接片体穿过电路板的开口。

此实施方式中，多折式散热片还包括一第一导热块及一第二导热块。第一导热块凸设于第一片体面对电路板的表面，并接触第一发热元件。第二导热块凸设于第二片体面对键盘模块的表面，并接触键盘模块。

此外，电子装置还包括一第二发热元件。第二发热元件位于电路板的第一侧。多折式散热片还包括一第三导热块。第三导热块凸设于第一片体面对电路板的表面，并接触第二发热元件。

本实用新型的一实施例中，键盘模块包括一按键组。按键组的一侧具有多个金属件，第二导热块接触其中一金属件。

本实用新型的另一实施例中，键盘模块包括一按键组及一键盘支撑架。键盘支撑架位于按键组与第二片体之间，用以固定并支撑此按键组，而且第二导热块接触键盘支撑架。

本实用新型的又一实施例中，电子装置还包括一底座、一显示屏幕及一枢轴件。底座容纳电路板、第一发热元件、键盘模块及多折式散热片于其中。枢轴件枢接显示屏幕及底座。同时，多折式散热片还包括一第三片体、一枢轴连接部及一第二连接片体。枢轴连接部位于第三片体的表面，且连接枢轴件。第二连接片体位于第二片体及第三片体之间，且第二连接片体的两侧分别一体成型地连接第二片体及第三片体，分别使第二片体及第三片体处于不同平面。

本实用新型依据另一实施方式所提供的一种多折式散热片。多折式散热片包括一第一片体、一第二片体、一第三片体、一第一导热块、一第二导热块、一第一连接片体、一第二连接片体及一枢轴连接部。第一导热块凸设于第一片体的表面，并用以接触一发热体。第二导热块凸设于第二片体的表面，并用以接触一散热体。第一连接片体两端分别一体成型地连接于第一片体及第二片体之间，使第一片体及第二片体分别处于不同平面。枢轴连接部位于第三片体的表面，用以连接一枢轴件。第二连接片体两端分别一体成型地连接于第二片体及第三片体之间，使第二片体及第三片体处于不同平面。

综上所述，借由本实用新型的多折式散热片，电子装置中的发热源所产生的热能可快速地经键盘模块，而被引导至电子装置外的空气中，进而维持电子装置应有的工作性能。

附图说明

为了让本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1绘示本实用新型多折式散热片的外观示意图；

图2绘示本实用新型电子装置的概略示意图；

图3A绘示本实用新型电子装置为一笔记型计算机时的一实施例概略示意图；

图3B绘示图3A的M1区域的局部放大图；

图4A绘示本实用新型电子装置为一笔记型计算机时的另一实施例概略示意图；

图4B绘示图4A的M2区域的局部放大图。

【主要附图标记说明】

100：多折式散热片        301、302：固定栓

101：第一表面            310：电路板