[实用新型]散热垫有效

专利信息
申请号: 201020614751.X 申请日: 2010-11-19
公开(公告)号: CN201878484U 公开(公告)日: 2011-06-22
发明(设计)人: 康仁豪;陈元庆;林本田 申请(专利权)人: 讯凯国际股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种用来承载可携式电子装置并协助其散热的散热垫。

背景技术

中国台湾专利证书号第M295281号专利揭示一种现有的散热垫,其底座内部设有两个风扇及对应于两风扇的两独立的气流导槽,两气流导槽末端分别形成出风口。使用时,可携式电子装置的热量会经由两风扇而自散热垫的散热孔吸入,的后通过两气流导槽及其出风口而吹至散热垫的外侧。

然而,现有的散热垫的两气流导槽各自朝不同的方向延伸,使得可携式电子装置的热量会经由两风扇吸入而自两气流导槽的出风口分散地吹至散热垫的外侧。如此一来,两风扇各自独立运作且其产生的风流并未被有效地运用,故散热效率不佳。因此如何提供一种可有效地将风扇的风流聚集而得以加强散热功效的散热垫,实为业界努力的课题。

于是,本实用新型设计人有感上述问题的可改善,乃潜心研究并配合学理的运用,而提出一种设计合理且有效改善上述问题的本实用新型。

发明内容

针对现有技术的不足,本实用新型的目的在于:提供一种可有效地将风扇的风流聚集并加强散热功效的散热垫。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

一种散热垫,其特征在于,包括:

一壳体,其设有一集风区及连通于该壳体内部的多个入风口,该集风区设有多个连通于该壳体内部的出风口;

多个风扇,其设置于该壳体的内部;以及

多个独立的导风流道,其对应于所述的这些风扇且设置于该壳体的内部,所述的这些导风流道分别连通于所述的这些出风口,且该集风区位于所述的这些导风流道之间。

其中:该壳体内部设有用来界定出该导风流道的围绕壁,该围绕壁在对应所述的这些出风口的位置形成一导引弧面。

其中:该集风区由该壳体中央处朝内凹陷形成,包含一第一倾斜面及连接于该第一倾斜面相对两端的两第二倾斜面,所述的这些出风口形成于该第一倾斜面及该第二倾斜面。

其中:该两第二倾斜面呈对称的设置。

其中:所述的这些风扇分别位于所述的这些导风流道的内部。

其中:该风扇为离心式风扇。

其中:该壳体的后端形成一连通于该集风区的缺口。

其中:所述的这些导风流道分别位于该壳体的左、右两侧且呈对称的设置。

其中:更包括一金属板,该金属板设置于该壳体的上侧,该金属板与该壳体之间形成一置线槽,该置线槽系环设于该壳体的周围。

其中:该壳体包含一底座及一组装于该底座上方的上盖,所述的这些入风口形成于该底座,所述的这些出风口及该集风区形成于该上盖。

其中:该围绕壁与该底座为一体成型。

其中:该围绕壁与该底座为分离设置且相互组装的构件。

与现有技术相比较,采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于:散热垫可有效地将风扇的风流聚集并加强散热功效。

附图说明

图1是本实用新型散热垫的立体分解示意图;

图2是本实用新型散热垫的立体组合示意图;

图3是图2的3-3剖视示意图;

图4是图2的4-4剖视示意图;

图5是图2的5-5剖视示意图;

图6是本实用新型散热垫的俯视示意图。

附图标记说明:10壳体;101底座;102上盖;11集风区;12出风口;13入风口;14导风流道;15围绕壁;151导引弧面;16第一倾斜面;17第二倾斜面;18缺口;20风扇;30金属板;31置线槽。

具体实施方式

请参阅图1及图2所示,本实用新型实施例提供一种散热垫,包括:一壳体10、多个风扇20及多个导风流道14。

壳体10为一呈前低后高的中空壳体,用来承载一可携式电子装置。壳体10设有一集风区11,集风区11设有多个出风口12。壳体10开设有多个入风口13(请配合参阅图3所示),所述的这些出风口12及入风口13都连通于壳体10的内部。壳体10的后端另形成一连通于集风区11的缺口18。

所述的这些风扇20设置于壳体10的内部。风扇20在本实施例中为离心式风扇且数量为两个,当然,风扇20的数量也可为两个以上。

所述的这些导风流道14对应于所述的这些风扇20,且独立地设置于壳体10的内部。在本实施例中,导风流道14的数量为两个,且两风扇20设置于两导风流道14的内部。两导风流道14分别连通于所述的这些出风口12,且集风区11位于两导风流道14之间。两导风流道14在本实施例中分别位于壳体10的左、右两侧,且呈对称的设置,但未有限定;凭借上述的组成以形成本实用新型的散热垫。

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