[实用新型]镶条结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种镶条结构，用于半导体封装模具的成型部分。

背景技术

在半导体封装过程中，有些塑封料会对模合部分的镶件形成冲击力。目前的整体镶条结构由下模合、下边镶条、下成型条、浇道条、下模合挡板组成。由于有些塑封料含有的硅颗粒比较多，造成塑封料的硬度比较高，同时塑封料还具有流动性大的特点。在压机注射压力达到了200吨的时候，塑封料通过浇道条4上的主流道经浇口注入上成型条3的型腔中，在压力的注射下塑封料对模合部分的镶条形成冲击力，对镶条会造成一定程度的磨损。尤其在下边镶条两端的管子部分造成的磨损更大。下边镶条两端管子磨损频率比中间管子的磨损频率高很多。一旦磨损大了，塑封料流动性大的特点就显现出来了，它很容易的就从管脚溢出来，那两颗产品的质量就会下降甚至形成不良品。如果要更换下边镶条2。下边镶条2工件比较复杂，需要真空淬火处理，加工周期较长。加工成本也很高，更换很不划算。更换镶条也比较麻烦，需要把下模合全部拆卸下来，才能把下边镶条换下来。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种不用更换下边镶条的镶条结构。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是提供了一种镶条结构，包括下模合，在下模合内依次设有下边镶条、下成型条及浇道条，下模合挡板连接在下模合上，其特征在于：在下边镶条两端易受塑封料磨损处各拼有一个镶块。

本实用新型把下边镶条两端易损的部分做成独立的镶块，下边镶块与下边镶条的接缝设在两颗管子之间不成型的地方。更换镶块比较方便且比较经济。只要更换一个很小的工件就可以了，相比于更换整根镶条的成本下降了很多。镶块还有加工简单，加工周期短，加工的成本低等优点。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种镶条结构示意图。

具体实施方式

以下结合实施例来具体说明本实用新型。

如图1所示，为本实用新型提供的一种镶条结构，包括下模合1，在下模合1内依次设有下边镶条2、下成型条3及浇道条4，下模合挡板5连接在下模合1上，在下边镶条2两端易受塑封料磨损处各拼有一个镶块6。

塑封料通过浇道条4上的主流道经浇口注入下成型条3的型腔中。管子两端的镶块6易被塑封料磨损，经常需要更换。但只更换一个小镶块6比较经济。更换时只要把下模合挡板5拆掉，从侧面就可以把镶块6敲下来更换就可以了，不需要拆整个模合。这样的镶拼方式不仅降低了生产的成本，更换起来也很方便。