[实用新型]电连接器组件

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器组件，尤其涉及一种可电性连接芯片模块至电路板上的电连接器组件。

【技术背景】

与本实用新型相关的电连接器组件，如中国台湾专利公告第383955号专利所揭示。该电连接器组件包括电路板、焊接在电路板上的电连接器、组设在电连接器上方的芯片模块、位于芯片模块上方的散热器以及将散热器、芯片模块、电连接器与电路板组设在一起的四个螺栓。电路板上设有四个预设孔，散热器上设有与电路板的预设孔相应的安装孔。电连接器组件通过螺栓依次穿过散热器的安装孔与电路板的预设孔，将散热器、芯片模块以及电连接器锁固在电路板上。

但是，上述电连接器组件通过四个螺栓将散热器、芯片模块、电连接器锁固在一起时，需一一锁固螺栓比较费时，并且螺栓制造成本也较高。

为克服上述缺陷，确有必要提供一种改进的电连接器组件。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可以快速将散热装置锁扣至电路板上并且可以节省成本的电连接器组件。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种电连接器组件，其包括设有两个预设孔的电路板、焊接在电路板上的电连接器、位于电连接器上方的散热装置以及紧固件。电连接器包括绝缘本体以及收容在绝缘本体中的若干导电端子。散热装置上设有与电路板的预设孔对应的安装孔。电路板上还设有两个锁固孔。散热装置上还设有可以直接插入电路板的锁固孔中并卡扣在电路板上的锁扣件。锁扣件可以与穿过散热装置的安装孔、电路板的预设孔的紧固件一起将散热装置锁固在电路板上。

本实用新型进一步界定，所述散热装置包括基板，所述锁扣件是由基板向下延伸设置。

本实用新型进一步界定，所述散热装置的锁扣件具有由基板向下延伸设置的扣持部，所述扣持部可以直接插入电路板的锁固孔中并卡扣在电路板上。

本实用新型进一步界定，所述散热装置的锁扣件的扣持部具有弧状导引面，可以引导锁扣件插入电路板的锁固孔中。

本实用新型进一步界定，所述散热装置的锁扣件还包括由基板向下弯折延伸设置的弯折部，所述扣持部是由弯折部向下延伸设置。

本实用新型进一步界定，所述电连接器组件还包括组设在电连接器上方的芯片模块，所述芯片模块包括平板以及由平板凸伸设置的芯片。

本实用新型进一步界定，所述散热装置的基板向下凹陷设有框形凹陷部，所述凹陷部中部向上鼓起形成有可抵压芯片模块的芯片的第一抵压部。

本实用新型进一步界定，所述散热装置的凹陷部伸出基板的底部形成有抵压芯片模块的平板的第二抵压部。

本实用新型进一步界定，所述散热装置的第二抵压部围设形成有收容芯片模块的芯片的收容空间。

本实用新型进一步界定，所述散热装置为散热板，所述电连接器组件进一步包括组设在芯片模块的芯片与散热板之间的散热片。

与现有技术相比，本实用新型的电连接器组件的散热装置通过锁扣件直接插入电路板的锁固孔中并扣持在电路板上，并通过紧固件一起将散热装置快速锁固在电路板上，通过锁扣件代替了部分紧固件，可以大大节省将紧固件一一锁固在电路板上的时间，并且可以节省紧固件的制造成本。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器组件的立体组合图。

图2为本实用新型电连接器组件的立体分解图。

图3为本实用新型电连接器组件的散热板的立体图。

图4为沿图1中A-A方向的剖视图。

图5为沿图1中B-B方向的剖视图。

图6为沿图1中C-C方向的剖视图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图6所示，本实用新型的电连接器组件100包括电路板1、组设在电路板1上的电连接器2、组设在电连接器2上的芯片模块3、设于芯片模块3上方的散热组件4以及可以与散热组件4一起将散热组件4、芯片模块3、电连接器2固设在电路板1上的两个紧固件。本实用新型中的紧固件为螺栓5。

请重点参阅图1所示，电路板1呈平板状设置，其上设有可以与螺栓5配合的两个预设孔10。电路板1上还设有与预设孔10相对的两个锁固孔11。电连接器2焊接在电路板1上，用于实现芯片模块3与电路板1间的电性连接，其包括绝缘本体20以及若干收容于绝缘本体20中的导电端子21。芯片模块3呈阶梯状设置，其包括平板30以及由平板30中部向上凸伸设置的芯片31。平板30的下表面上设有若干导电片(未图示)，可以与电连接器2的导电端子21接触，实现芯片模块3与电连接器2间的电性导通。