[实用新型]微电子机械系统传声器组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微电子机械系统(MEMS)传声器组件，更具体地是关于在组装过程中通过加设通风通道(vent path)来改善内部空气压力和外部空气压力的平衡(Air equilibrium)，从而提高音响特性的微电子机械系统传声器组件。

背景技术

1980以来，由R.Hijab等报告对MEMS传声器的研究以后，进行了对利用MEMS(micro electro machining systems)工艺技术的各种传声器结构及制造技术的研究。MEMS(micro electro machining systems)工艺以半导体工艺技术为基础能够制造具有稳定且可调节的物性的薄膜，由于可以批量生产，因此能够实现小型并低价的高性能传声器芯片。另外，与现有的驻极体电容传声器相比，由于能够在高温下进行装配及工作，因而，具有能够利用以往使用的表面组装(SMD)装置及技术来组装MEMS传声器组件的优点。

如图1及图2所示，通常MEMS传声器组件利用硅基板实现具有支承板及振动膜结构的MEMS传声器芯片10之后，用粘着剂22粘贴在PCB基板20进行了组装。

参照图1及图2，MEMS传声器芯片10以如下方式制造：利用硅体微机械加工(Silicon Bulk Micromachining)，在单晶硅的主体12形成绝缘层12a后，通过各向异性湿蚀或干蚀进行加工，形成背腔19和振动膜14后，通过硅表面微机械加工(Silicon Surface Micromachining)利用牺牲层来形成被垫圈16支撑的具有多个音孔18a的支承板18，之后在振动膜14上加工用于MEMS传声器芯片10的空气压力平衡(Air equilibrium)的排气孔14a。而且，以能够粘贴MEMS传声器芯片10的整个主体的方式，如图1所示地在PCB基板20涂敷粘着剂22之后，粘贴MEMS传声器芯片10并干燥，进行了组装。

在制造微电子机械系统(MEMS)传声器芯片时，为了维持内部空气压力和外部空气压力的平衡(Air equilibrium)，在振动膜上形成排气孔(vent hole)，但由于制造技术有限，当振动膜上的排气孔的数量多或直径大时，由支承板和振动膜的面积而形成的电容量变小，因而存在感应度降低以及低频带特性劣化的问题，当振动膜上的排气孔的数量少或直径小的时候，虽然振动膜的感度变高，但由于空气压力平衡(Air equilibrium)不足从而在背腔产生空气阻力，由此存在反应速度及感应度产生异常的问题。

发明内容

本实用新型是为解决上述问题而提出，本实用新型的目的在于提供一种通过在基板粘贴微电子机械系统传声器芯片并加设通风通道(vent path)，以克服微电子机械系统传声器芯片的制造上的限制，从而使音响特性得到改善的微电子机械系统传声器组件。

为了达到上述目的，本实用新型的组件的特征在于，包括：微电子机械系统传声器芯片，通过微电子机械系统工艺技术在硅主体形成支承板和振动膜；基板，用于组装所述微电子机械系统传声器芯片；接合部，在所述基板涂敷粘着剂，但空置一部分进行涂敷，之后粘贴所述微电子机械系统传声器芯片的主体和所述基板，在所述微电子机械系统传声器芯片的主体和所述基板之间形成通风通道；以及外壳，接合于所述基板，形成用于容纳所述微电子机械系统传声器芯片的空间；通过所述通风通道使所述微电子机械系统传声器芯片的内部空气压力和外部空气压力达到平衡，从而提高音响特性。

所述基板是PCB、陶瓷、金属中的一种，在所述外壳或所述基板中的一侧或两侧形成有音孔。

本实用新型的效果如下。

本实用新型的微电子机械系统传声器组件在基板粘贴微电子机械系统传声器芯片的同时加设通风通道(vent path)来克服微电子机械系统传声器芯片的制造上的限度，从而能够提高音响特性。即，根据本实用新型，与微电子机械系统传声器芯片的排气孔无关地，能够稳定地维持内部空气压力和外部空气压力的平衡，因而能够不降低振动膜的感应度的同时能够防止异常现象。

附图说明

图1是表示以前将微电子机械系统传声器芯片粘贴在基板上的例子的概略图。

图2是表示以前将微电子机械系统传声器芯片粘贴在基板上的例子的侧剖面图。

图3是表示在本实用新型将微电子机械系统传声器芯片粘贴在基板上的例子的概略图。

图4是在本实用新型将微电子机械系统传声器芯片粘贴在基板上的例子的侧剖面图。

图5是表示根据本实用新型组装微电子机械系统传声器芯片的步骤的顺序图。