[实用新型]晶片研磨机

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械设备，具体的说是一种晶片研磨机。

背景技术

晶片的厚度加工精度要求非常高，一般都是通过研磨来获得的，由于晶片是一个小薄片结构，现有技术的研磨机不适用于晶片的研磨。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提出一种结构简单、研磨精度易控的晶片研磨机。

本实用新型的目的是这样实现的：本实用新型的一种晶片研磨机，它包括机座和工作台，其特征在于工作台内设有内齿圈，内齿圈内有下磨盘，内齿圈中心有电机带动的中心齿轮，在中心齿轮和内齿圈间有多个游星模板放置在下磨盘上，游星模板表面有放置晶片的孔，游星模板上有上磨盘，上磨盘上有研磨液的注入孔。

本实用新型的晶片研磨机，把晶片放置在游星模板的孔内，游星模板在中心齿轮和内齿圈中间作星形公转和自转，下磨盘和上磨盘对放置在游星模板表面孔内的晶片进行研磨，并由游星模板的厚度控制晶片的研磨厚度。因此，本实用新型具有结构简单、研磨精度易控的特点。

附图说明

图1为本实用新型的晶片研磨机的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图通过实施例对本实用新型作进一步说明：

如图1所示，本实用新型的一种晶片研磨机，它包括机座1和工作台2，其特征在于工作台2内设有内齿圈3，内齿圈3内有下磨盘5，内齿圈3中心有电机带动的中心齿轮6，在中心齿轮6和内齿圈3间有多个游星模板4放置在下磨盘5上，游星模板4表面有放置晶片的孔，游星模板4上有上磨盘7，上磨盘7上有研磨液的注入孔8。