[实用新型]晶片磨削机

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械设备，具体的说是一种用于晶片加工的晶片磨削机。

背景技术

晶片在磨圆的加工工序前，将晶片叠加成一个细长的晶片棒料，胶合在一起进行磨削工序，现有技术的磨削机包括一个由电机通过皮带轮带动的砂轮，在磨削机工作台上有横向可移动的装夹装置，在对晶片棒料进行装夹的时候，操作工手持棒料操作，很不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提出一种结构简单、操作方便的晶片磨削机。

本实用新型的目的是这样实现的：本实用新型的一种晶片磨削机，它包括一个由电机通过皮带轮带动的砂轮，在磨削机工作台上有横向可移动的装夹装置，其特征在于在磨削机工作台上纵向设置固定的下轨、可移动的上轨，上轨上设有辅助托架。

本实用新型的晶片磨削机，由于在磨削机工作台上纵向设置固定的下轨、可移动的上轨，上轨上设有辅助托架，操作工可以先将晶片棒料放置在辅助托架上，纵向移动至装夹装置的装夹位置，然后操作装夹装置，夹紧棒料。因此，本实用新型具有结构简单、操作方便的特点。

附图说明

图1为本实用新型的晶片磨削机的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图通过实施例对本实用新型作进一步说明：

如图1所示，本实用新型的一种晶片磨削机，它包括一个由电机3通过皮带轮4带动的砂轮2，在磨削机工作台1上有横向可移动的装夹装置5，其特征在于在磨削机工作台1上纵向设置固定的下轨8、可移动的上轨7，上轨7上设有辅助托架6。