[实用新型]可控硅阀组整体结构有效
申请号: | 201020618820.4 | 申请日: | 2010-11-23 |
公开(公告)号: | CN201893737U | 公开(公告)日: | 2011-07-06 |
发明(设计)人: | 郭心军;刘志强;李超;何小平;刘洋 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨九洲电气股份有限公司 |
主分类号: | H02P1/26 | 分类号: | H02P1/26;H02P1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150081 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可控硅 整体 结构 | ||
1.一种可控硅阀组整体结构,包括上盖板、下盖板、左侧板、右侧板、铜排、五组可控硅组件、五套可控硅驱动盒组件、驱动盒安装板、4根环氧树脂拉挤棒、2个安装支架和两套卡槽导轨,其特征在于:两套卡槽导轨通过M5尼龙螺栓分别与上、下盖板连接,左、右侧板通过4根环氧树脂拉挤棒和M16宽螺母将上、下盖板挤压固定并形成盒式结构,五组可控硅组件通过卡槽导轨滑动连接于盒式结构内,五组可控硅组件通过M8螺栓和铜排固定连接;五套可控硅驱动盒组件用M6螺钉与驱动盒安装板连接;驱动盒安装板通过M8螺钉分别与左侧板、右侧板连接,2个安装支架分别用M8螺栓与左侧板、右侧板连接,每套可控硅驱动盒组件与每组可控硅组件电信号连接。
2.根据权利要求1所述的可控硅阀组整体结构,其特征在于:该可控硅阀组整体结构长617mm、高400、宽820mm。
3.根据权利要求1所述的可控硅阀组整体结构,其特征在于:所述的可控硅组件包括两个散热片、两个可控硅、两个可控硅垫片、三个绝缘套管,两个散热片通过三个绝缘套管连接,每个可控硅与可控硅垫片连接并压在两个散热片中间。
4.根据权利要求1所述的可控硅阀组整体结构,其特征在于:所述的可控硅驱动盒组件包括驱动盒体、可控硅触发板、绝缘螺柱、吸收电容和吸收电阻,可控硅触发板通过绝缘螺柱安装于驱动盒体的一侧,吸收电容和吸收电阻通过绝缘板安装于驱动盒体的另一侧。
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