[实用新型]芯片上锡装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及表面贴装技术领域，更具体地涉及一种芯片上锡装置。

背景技术

20世纪90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，大规模集成电路、超大规模集成电路、极大规模集成电路相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，比其他封装方式的芯片具有更加小的体积，另外，与传统封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作，为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可以保证除锡的工作更加容易。然后进行焊接新的BGA。在现有技术领域，焊接新的BGA有一个关键的步骤是植球，植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果，返修的PCB往往不是极少数。现在的电路板集成度高，周边的零件相隔太近，在成品电路板上印刷锡膏非常因难，且修理时对产品局部损害较大。

因此亟需一种能够降低修理难度和修理成本、解决在返修电路板上印刷锡膏难、降低修理对产品局部损害度的芯片上锡装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能够降低修理难度和修理成本、解决在返修电路板上印刷锡膏难、降低修理对产品局部损害度的芯片上锡装置。

为了实现上述目的，本实用新型一种芯片上锡装置，用于对芯片在印刷锡膏时进行固定，其包括支撑板，所述支撑板的正面开设有若干芯片容置槽，所述支撑板的背面正对所述芯片容置槽处凹陷形成刷锡槽，所述芯片容置槽的槽底开设有引脚孔，所述引脚孔贯穿所述支撑板刷锡槽和所述芯片容置槽，且与所容芯片的引脚相对应。

较佳地，所述芯片容置槽内凸设有凸条。设置所述凸条能够方便将芯片从所述芯片容置槽内夹取出。

与现有技术相比，本实用新型芯片上锡装置中，所述支撑板的正面开设有若干芯片容置槽，所述支撑板的背面正对所述芯片容置槽处凹陷形成刷锡槽，所述芯片容置槽的槽底开设有引脚孔，所述引脚孔贯穿所述支撑板刷锡槽和所述芯片容置槽，且与所容芯片的引脚相对应。因此，只需在所述芯片容置槽中放入新芯片，新的芯片的引脚伸入所述引脚孔至所述支撑板的背面，只需在所 述支撑板的背面刷上锡膏，然后将新芯片取出，锡膏将自动的留在新芯片的引脚上，轻松的完成了新芯片的刷锡工艺。因此，降低了集成电路板的修理难度和修理成本，解决了在返修电路板上印刷锡膏难、降低修理对产品局部损害度。

通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。

附图说明

图1为本实用新型印刷锡膏治具的一个实施例的结构示意图。

图2为本实用新型印刷锡膏治具置入有新芯片的结构示意图。

图3为图1所示的印刷锡膏治具的另一个角度的视图。

图4为图1所示的芯片上锡装置A部分的放大视图。

图5为图3所示的芯片上锡装置B部分的放大视图。

具体实施方式