[实用新型]一种真空吸盘

说明书

技术领域：

本实用新型涉及的是一种真空吸盘领域，尤其是一种在半导体生产中用于承载硅片的真空吸盘。

背景技术：

在半导体制造过程中需要对晶圆片单片进行操作，因为在操作过程中需要避免与人体接触，所以需要将晶圆片放置在一种载具上且进行固定，以方便对晶圆片表面进行操作，目前普遍使用的是真空吸盘载具。

现有技术的真空吸盘存在如下缺点：其一，吸盘大多将真空管路设置在吸盘的侧面，通过螺钉固定在设备上，不可转动，不利于表面涂覆的液态材料的均匀分布；其二，表面吸盘采用密集的通气孔与真空管路相连或表面为一较大的凹室与真空管路相连，采用大面积凹室的吸盘在控制不好真空管路气量的情况下容易对放置在表面的晶圆片造成伤害(引起断裂或造成暗纹)；其三，全部采用密集的通气孔时，意外流到吸盘上的液态材料容易堵塞吸气孔，需经常性进行清理，且清理时需将每个通气孔清理干净，确保通畅；这样清理起来较为复杂，不利于提高工作效率；其四，部分真空吸盘采用陶瓷等材料，不利于电荷的导通，不利于操作过程中产生的静电释放，容易对晶圆片造成电气伤害。这是现有技术所存在的不足之处。

发明内容：

本实用新型的目的，就是针对现有技术所存在的不足，而提供一种新型简单实用的一种真空吸盘。本方案是通过如下技术措施来实现的：包括有真空管路、吸盘、动力装置，在上述吸盘上设置驱动机构。设置驱动机构的目的就是使吸盘能够转动，利于表面涂覆的液态材料均匀分布。

本使用新型采用的吸盘是由表面吸盘和底部吸盘组成，并在其结合面涂覆密封物质。目的是保证结合面严密，防止气体泄漏。

表面吸盘上设置有多个同心的圆形凹槽，在所述圆形凹槽上设置一组吸气孔，并在所述表面吸盘底面的圆周外圈设置一组均匀分布的吸盘柱脚。上述吸气孔是均匀分布在所述表面吸盘的所述圆形凹槽内，并成米字型排列。本实用新型采用通气孔，圆形凹槽及表面下部真空室相结合，在放置圆片时可以以圆形凹槽为准进行初步的对准放置，采用本结构既降低了清理时的复杂程度又避免了表面大面积凹室结构对晶圆片造成的伤害，同时有液态物质流到吸盘上时会通过吸气孔吸到内部真空室，可以通过分离表面吸盘与底部吸盘清理吸入的异物。

在上述底部吸盘上面设置一个同心的凹形圆，这样就形成了真空室，并在上述凹形圆的中心设置通孔，在底部吸盘的圆周外圈设置一组均匀分布的吸盘柱孔。这样在吸盘安装时，表面吸盘的吸盘柱脚插入底部吸盘的吸盘柱孔，进行表面吸盘的固定，上述凹形圆直径略大于表面吸盘最大的圆形凹槽的直径。

上述通孔与通气管固定连接，通气管的另一端固定有法兰盘，法兰盘与电机输出轴固连在一起。

上述驱动机构包括电机输出轴与固联在电机输出轴上的法兰盘组成，这样电机就可以带动真空吸盘转动了。因电机输出轴是空心的，并且与通气管相通，而电机输出轴通过设置在电机内部的空气室的另一端部的导气管与真空泵相连。所以真空室的气体通过通孔、通气管、电机输出轴、导气管由真空泵抽出，实现了抽真空的目的。

本方案的有益效果可根据对上述方案的叙述得知，由于在该方案中本实用新型采用电机输出轴中空管连接真空管路，在真空管路开通时固定吸盘上的晶圆片，同时对于向表面喷涂液态材料时可以将吸盘整体连接在转轴上，通过电机带动旋转，保证在牢固吸附晶圆片的同时进行转速可控的平稳旋转，使涂覆在表面的液态物质在离心力作用下均匀分布在表面。

本实用新型全部采用不锈钢的金属结构，与设备的金属外壳及接地线导通，对于产生的静电可以迅速的释放，防止对吸盘上的产品造成电气伤害。

由此可见，本实用新型与现有技术相比，具有实质性特点和进步，其实施的有益效果也是显而易见的。

附图说明：

图1为本实用新型具体实施方式的结构示意图。

图2为表面吸盘的俯视图。

图3为底部吸盘俯视图。

图中，1为表面吸盘，2为圆形凹槽，3为通孔，4为吸气孔，5为吸盘柱脚，6为底部吸盘，7为吸盘，8为通气管，9为法兰盘，10为凹形圆，11为吸盘柱孔。

具体实施方式：

为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过一个具体实施方式，并结合其附图，对本方案进行阐述。

通过附图的图1可以看出，本方案提供了一种真空吸盘，包括有真空管路、吸盘7、传动装置，在吸盘7上设置传动装置。吸盘7由表面吸盘1和底部吸盘6组成，并在其结合面涂覆密封物质。