[实用新型]薄型散热覆晶封装构造

权利要求书

1.一种薄型散热覆晶封装构造，其特征在于其包含：

一基板，其具有一绝缘层及一线路层，该绝缘层包含有一第一绝缘部及一与该第一绝缘部一体成形的第二绝缘部，该第一绝缘部具有一第一上表面、一第一下表面及一形成于该第一下表面的凹槽，该凹槽具有一底面，该第二绝缘部具有一第二上表面及一第二下表面，该第二绝缘部的该第二上表面与该第一绝缘部的该第一上表面为共平面且该第一绝缘部具有一第一厚度，该第二绝缘部具有一第二厚度，该第二厚度大于该第一厚度，该线路层形成于该第二绝缘部；

一晶片，其设置于该基板上方，该晶片具有多个凸块并电性连接于该线路层；以及

一散热胶，其填充于该凹槽。

2.根据权利要求1所述的薄型散热覆晶封装构造，其特征在于其中所述的散热胶接触该凹槽的该底面。

3.根据权利要求2所述的薄型散热覆晶封装构造，其特征在于其中所述的散热胶接触该第一绝缘部的该第一下表面。

4.根据权利要求1所述的薄型散热覆晶封装构造，其特征在于其还包含有一封胶体，该封胶体形成于该第二绝缘部的该第二上表面并包覆该晶片的所述凸块。

5.根据权利要求1所述的薄型散热覆晶封装构造，其特征在于其还包含有一散热片，该散热片接触该散热胶。

6.根据权利要求1所述的薄型散热覆晶封装构造，其特征在于其中所述的线路层形成于该第一绝缘部。