[实用新型]引脚框及其制造装置、固体电解电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，特别涉及一种引脚框及其制造装置、固体电解电容器。

背景技术

下面介绍固体电解电容器(以下简称电容器)的结构，参见图1，该图为现有技术中的固体电解电容器的立体图。

电容器包括阴极箔101、第一电解纸102、阳极箔103、第二电解纸104、阳极引出端子105和阴极引出端子106。其中阴极箔101上贴有胶带107。

第一电解纸102介于阴极箔101和阳极箔103之间。

由内向外依次分布的所述第二电解纸104、阳极箔103、第一电解纸102和阴极箔101卷绕而成电容器的芯包，如图1所示的圆柱形芯包。最后将圆柱形芯包变形为长方体芯包，如图2所示。再将长方体芯包经过化成、热处理、填充高分子电解质后将阳极引出端子105和阴极引出端子106切断，阳极引出端子105和阴极引出端子106在长方体芯包的上下不同方向各留下一部分，如图3所示。然后将长方体芯包B的阴极引出端子106和阳极引出端子105连接在引脚框100上，如图4所示。

现有技术中的长方体芯包的阳极引出端子和阴极引出端子的材料是铝，引脚框的材料是铜系材料或42合金为代表的铁系。现有技术中采用阻抗熔接或激光熔接。

一般的阻抗熔接方法，由于熔融温度的差异，即使铝材料的阳极引出端子和阴极引出端子已经剧烈熔化，但铜系材料或铁系材料的引脚框却没有熔化，这样将造成熔接困难，并且熔化的铝容易发生飞溅或粘附在熔接的电极上。

目前的激光熔接方法，即使采用使引脚框熔化的采用最小限度的激光能量，也会对芯包本体产生很大的热负荷，使芯包的漏电流增加，并且引脚框和引出端子密着性差的情况下，照射激光，将造成熔接不良或电阻增加的问题。

综上所述，目前的电容器芯包的熔接方法无论是使用阻抗熔接还是激光熔接，均存在熔接性差的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种引脚框及其制造装置、固体电解电容器，能够提高电容器芯包的熔接性。

本实用新型提供一种引脚框，该引脚框与电容器芯包的电极引出端子相熔接，该引脚框上与所述电极引出端子相熔接的位置包括至少一个凸起。

优选地，所述凸起是通过尖端为锥形的针刺入引脚框形成。

本实用新型还提供一种引脚框制造装置，该装置制造的引脚框与电容器芯包的电极引出端子相熔接，该制造装置包括凸起设置模块，用于在引脚框上与所述电极引出端子相熔接的位置设置至少一个凸起。

优选地，所述凸起设置模块为尖端为锥形的针，所述针刺入所述引脚框形成所述凸起。

优选地，所述凸起设置模块包括第一凸起设置子模块和第二凸起设置子模块；

所述第一凸起设置子模块，用于在引脚框上与阳极引出端子相熔接的部位设置至少一个凸起；

所述第二凸起设置子模块，用于在引脚框上与阴极引出端子相熔接的部位设置至少一个凸起。

优选地，所述第一凸起设置子模块为多个针，每个所述针的尖端为锥形；所述针刺入引脚框上与阳极引出端子相熔接的部位形成所述凸起。

优选地，所述第二凸起设置子模块为多个针，每个所述针的尖端为锥形；所述针刺入引脚框上与阴极引出端子相熔接的部位形成所述凸起。

本实用新型还提供一种固体电解电容器，包括：具有电极引出端子的电容器芯包和与所述电极引出端子相熔接的引脚框；所述引脚框上与所述电极引出端子相熔接的位置包括至少一个凸起。

优选地，所述电极引出端子包括阴极引出端子和阳极引出端子；

所述引脚框上与所述阳极引出端子相熔接的位置包括至少一个凸起；

所述引脚框上与所述阴极引出端子相熔接的位置包括至少一个凸起。

优选地，所述引脚框上与所述阳极引出端子相熔接的部位设置多个所述凸起。

优选地，所述引脚框上与所述阴极引出端子相熔接的部位设置多个所述凸起。

优选地，所述的凸起是通过尖端为锥性的针刺入引脚框形成的。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型提供的引脚框及其制造装置、固体电解电容器，在引脚框上与电极引出端子相熔接的部位设置至少一个凸起，这样在熔接时，凸起的立体部分嵌入融解的电极引出端子的材料中，从而确保良好的熔接性。由于是凸起部分与电极引出端子熔接，这样减小了引脚框与电极引出端子的熔接面积，因此，可以用小电流便可以进行熔接，不会造成铝材料的飞溅。并且电流仅是通过凸起部分，不是大面积的引脚框通过电流，这样仅是凸起部分发热，这样可以降低热负荷的影响。因此，本实用新型提供引脚框及其制造装置、固体电解电容器可以提高熔接性。