[实用新型]传感器防水型封装装置有效
| 申请号： | 201020623052.1 | 申请日： | 2010-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN201844847U | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张橙;刘军荣 | 申请（专利权）人： | 武汉理工光科股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/26 | 分类号： | G01D11/26;G01D5/26 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 唐万荣 |
| 地址： | 430223 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感器 防水 封装 装置 | ||
【权利要求书】：
1.传感器防水型封装装置，其特征在于它包括热膨胀橡胶层、空管、灌封胶层、双组分密封胶层、防水热缩管；空管内设有光栅，光栅的左端与左侧的光缆相连，左侧的光缆的右端部插入空管的左端内，光栅的右端与右侧的光缆相连，右侧的光缆的左端部插入空管的右端内；空管内的左端部、右端部均充满有热膨胀橡胶层和灌封胶层，灌封胶层位于热膨胀橡胶层与光缆之间，光栅穿过热膨胀橡胶层和灌封胶层；左侧的光缆的右端部与空管之间填充有双组分密封胶层，右侧的光缆的左端部与空管之间填充有双组分密封胶层；左侧的光缆的右部和空管的左端部套有防水热缩管，右侧的光缆的左部和空管的右端部套有防水热缩管。
2.根据权利要求1所述的传感器防水型封装装置，其特征在于：所述的防水热缩管内设有一层热固化胶层。
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