[实用新型]热柱散热器模组无效
申请号: | 201020625148.1 | 申请日: | 2010-11-25 |
公开(公告)号: | CN201955720U | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 李光;张宝坤;徐广民 | 申请(专利权)人: | 大连熵立得传热技术有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 大连一通专利代理事务所(普通合伙) 21233 | 代理人: | 郭丽华 |
地址: | 116600 辽宁省大连*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热柱 散热器 模组 | ||
技术领域:本实用新型涉及一种散热装置,特别是可以将大功率微处理器运行过程中产生的热量快速散出的热柱散热器。
背景技术:已有的微处理器运行过程中产生的热量,大都通过实体散热器进行散热,随着电子业的飞高速发展,新一代高速度、大功率微处理器不断投入市场,而传统的实体型(铝制或铜制)散热器因受其体积、重量、散热功率和散热速率的制约,远远不能满足微处理器高速发展的需要,因此迫切需要开发一种新型的大功率散热器。
发明内容:本实用新型的目的在于提供一种能适应新一代高速度、大功率微处理器散热需要的热柱散热器模组。本实用新型主要包括热管、模组底压板和散热翅片。其中,热管为柱形热管,它是由由底板、管壁、端盖及导热介质构成的,即管壁的一端固定在底板上,管壁另一端设有端盖,它们构成的真空封闭腔体内充装导热介质。为适应微处理器水平或倒置使用,最好上述柱形热管的管壁及底板内设有吸液芯,该吸液芯为附在管壁及底板上的金属层,其可以是烧结形成的具有均匀孔隙率的铜粉层,也可以是自然形成的具有均匀孔隙率的铜网层,为使铜网层与热管内壁紧密贴合,在该热管内设有与其内腔形状相对应的柱形弹簧。上述模组底压板为中心设通孔的平板,该通孔的直径大小不等,其大直径与热管底板直径相对应,其小直径与热管外径相对应。该模组底压板套在柱形热管上并卡在底板上,通过该模组底压板将整个热柱散热器模组固定在微处理器上,同时该模组底压板还与底板一起构成吸热部分。上述散热翅片为中心设通孔的薄金属片,该通孔的直径与热管外径相对应,上述若干散热翅片间断地固定在热管管壁上。
本实用新型的工作过程如下:本实用新型的热管底板及模组底压板直接与大功率微处理器表面紧密接触,于是微处理器将工作产生的热量传给热管底板,热管底板受热后使内部的导热介质激发再将其热量快速传给热管管壁及其上所设的散热翅片,环境温度下的冷空气在风扇的驱动下吹过散热翅片的同时,将热量带出并散向周围环境中。
本实用新型与现有技术相比具有如下优点:
1、由于热柱散热器模组的散热功率大、散热速率快,可以解决大功率微处理器的散热问题,避免了因散热不良导致微处理器温度过高而停机的现象。
2、由于热柱散热器模组所用的热管为空心结构,减轻了重量。同时模组结构紧凑、体积小,可以满足微处理器对重量和安装空间的要求。
3、热管内部的吸液芯结构,可以微处理器在垂直、水平或倒置等任意角度下使用,且散热能力不变。
附图说明
图1是本实用新型基本型主视剖面示意简图。
图2是本实用新型复合型A主视剖面示意简图。
图3是图2的局部放大示意简图。
图4是本实用新型复合型B局部放大示意简图。
具体实施方式 在图1所示的热柱散热器模组基本型主视剖面示意简图中,柱形热管管壁4的一端固定在底板1上,管壁另一端设有端盖6,它们构成的真空封闭腔体内充装导热介质3。上述模组底压板2为中心设通孔的平板,该通孔的直径大小不等,其大直径与热管底板直径相对应,其小直径与热管外径相对应。该模组底压板套在柱形热管上并卡在底板上。上述散热翅片5为中心设通孔的薄金属片,该通孔的直径与热管外径相对应,上述若干散热翅片间断地固定在热管管壁上。在图2和图3所示的热柱散热器模组复合型A的剖面示意简图中,其结构与基本型热柱散热器模组主体相同,只是在上述柱形热管的管壁及底板内设有吸液芯,该吸液芯为附在管壁及底板上的烧结铜粉层7、8。在图4所示的热柱散热器模组复合型B的局部剖面示意简图中,其结构与基本型热柱散热器模组主体相同,只是在上述柱形热管的管壁及底板内设有吸液芯,该吸液芯为附在管壁及底板上的铜网层9,并且在该热管内设有与其内腔形状相对应的柱形弹簧10。
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