[实用新型]键盘有效

专利信息
申请号: 201020625622.0 申请日: 2010-11-16
公开(公告)号: CN201859796U 公开(公告)日: 2011-06-08
发明(设计)人: 陈志宏 申请(专利权)人: 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
主分类号: H01H13/70 分类号: H01H13/70;H01H13/88
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 键盘
【说明书】:

技术领域

实用新型关于一种键盘,尤指一种具有易于成型的底板的键盘。

背景技术

就目前个人电脑的使用习惯而言,键盘为不可或缺的输入设备之一,用以输入文字、符号或数字。不仅如此,举凡日常生活所接触的消费性电子产品或是工业界使用的大型加工设备,皆需设有按键结构作为输入装置,以操作上述的电子产品与加工设备。

请参阅图1,图1为先前技术的键盘1的局部剖面示意图。如图1所示,键盘1包含底板10、电路板12、框架14以及按键模组16。按键模组16包含键帽160、弹性件162以及升降支撑装置164。键帽160外露于框架14,以供使用者按压,进而执行使用者所欲输入的功能。弹性件162设置于键帽160与底板10之间,作为键帽160相对底板10上下移动时所需的弹力来源。升降支撑装置164设置于键帽160与底板10之间,当按键模组16的键帽160被按压时,键帽160即会伴随升降支撑装置164朝底板10的方向垂直移动。

此外,底板10具有复数个突出结构100(图1中仅绘示二个),每一突出结构100上具有第一定位孔102。电路板12设置于底板10上,电路板12具有复数个第二定位孔120,且每一第二定位孔120分别对齐第一定位孔102。框架14具有复数个定位柱140,每一定位柱140分别穿设于第一定位孔102以及第二定位孔120中。此外,框架14可由塑胶材料制成,且定位柱140以热融方式固定于底板10的第一定位孔102。

在先前技术中,键盘1的底板10藉由冲压加工方式形成突出结构100,藉此容置定位柱140因热融所产生的残胶。由于需要额外的加工以及模具于底板10上成型出此突出结构100,故底板10容易于成型突出结构100的过程中而变形,甚至于突出结构100周围产生皱折。因此,习知的底板10不易成型且需耗费较多的成本。

实用新型内容

因此,本实用新型的目的之一在于提供一种具有易于成型的底板的键盘,以解决上述问题。

根据一实施例,本实用新型的键盘包含补强板、底板、电路板、框架以及复数个按键模组。补强板具有复数个第一定位孔。底板设置于补强板上。底板具有复数个第二定位孔,每一第二定位孔分别对齐第一定位孔。电路板设置于底板上。电路板具有复数个第三定位孔,每一第三定位孔分别对齐第二定位孔。框架设置于底板上。框架具有复数个破孔以及复数个定位柱,每一定位柱分别穿设于第一定位孔、第二定位孔以及第三定位孔中。每一按键模组分别设置于破孔中。于此实施例中,框架可由塑胶材料制成,使得框架的定位柱可以热融方式固定于补强板的第一定位孔。

根据本实用新型所述的键盘,第一定位孔的宽度大于或等于第二定位孔的宽度。

根据本实用新型所述的键盘,电路板具有复数个开关,每一该等按键模组分别对应该复数个等开关。

根据本实用新型所述的键盘,电路板为薄膜电路板。

根据本实用新型所述的键盘,底板与框架之间形成复数个容置空间,每一该等容置空间分别对应该复数个等破孔,每一该等按键模组分别包含键帽、弹性件以及升降支撑装置。键帽设置于容置空间中,且外露于该破孔。弹性件设置于键帽以及底板之间。升降支撑装置设置于键帽与底板之间。

进一步地,键帽具有第一滑槽以及第一卡槽,底板具有第二滑槽以及第二卡槽,升降支撑装置包含第一支撑件和第二支撑件。第一支撑件具有第一滑动部以及第一枢接部,该第一滑动部可滑动地设置于该第一滑槽中,该第一枢接部可转动地枢接于该第二卡槽中。第二支撑件与该第一支撑件枢接,该第二支撑件具有第二滑动部以及第二枢接部,该第二滑动部可滑动地设置于该第二滑槽中,该第二枢接部可转动地枢接于该第一卡槽中。

或者进一步地,其特征在于弹性件为橡胶垫圈。

综上所述,本实用新型于底板下增设补强板,藉由补强板上的第一定位孔增加可容置定位柱因热融所产生残胶的空间。相较于先前技术,由于本实用新型不需藉由冲压加工方式于底板上形成突出结构,因此底板容易加工成型,且无需额外的模具费用,故可达到节省成本的目的。此外,补强板能增加键盘整体结构的强度,避免键盘变形的问题。

附图说明

图1为先前技术的键盘的局部剖面示意图。

图2为根据本实用新型一实施例的键盘的示意图。

图3为图2中按键模组沿X-X线的剖面图。

具体实施方式

为使对本实用新型的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解,兹配合实施例详细说明如下。

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