[实用新型]一种半导体塑封压机无效
申请号: | 201020626325.8 | 申请日: | 2010-11-26 |
公开(公告)号: | CN202013868U | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 石旋 | 申请(专利权)人: | 芜湖中迈机电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;B29C45/76 |
代理公司: | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人: | 李永杰 |
地址: | 241206 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 塑封 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种半导体塑封压机。
背景技术
半导体塑封压机是用于封装集成电路芯片和分离器件的专用设备,是集机械、液压、电控为一体的机电产品。通过PLC来控制液压系统里的各阀件工作来实现不同的液压油路的切换,并且通过流量控制阀和压力控制阀来控制流量与压力,从而实现合模和注射动作进程及其速度、压力控制。其主要工作工步主要包括:合模快速上升、合模慢速上升、合模高压、合模卸荷、合模慢速下降、合模快速下降、注塑快进、注塑慢进、注塑返回等。但是PLC控制流量控制阀和压力控制阀能耗高,用油量大,需要大量的冷却水进行冷却,增加了设备的体积和使用成本。
实用新型内容
本实用新型需要解决的技术问题是提供一种半导体塑封压机以达到降低成本,减少能耗的目的。
为了解决上述技术问题本实用新型的技术方案是,一种半导体塑封压机包括设置在封压机上的加油口,油路,设置在油路上的泵,所述的泵与电机连接,所述的泵通过油路与液压模块连接,所述的电机通过变频器与控制器连接。
所述的控制器为PLC可编程控制器。
所述的封压机上还设有风冷器。
所述的泵与电机通过联轴器连接。
本实用新型与现有技术相比,在塑料封装压机这种需要长时间保压工艺条件下,由于变频器使泵和液压系统与整机运行所需功率匹配,消除了原系统的 高压溢流能量的损失,节约大量的电能,还可提高功率因数,从而增大电网的有用功率。减轻合模、开模的震动,稳定生产工艺、提高产品质量,减少机械故障,延长机器使用寿命.同时降低机床工作过程中由于无功功耗导致的液压油温升。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细说明;
图1为本实用新型结构示意图;
在图1中,1、加油口,2、风冷器,3、风冷器回油口,4、电机,5、回油块,6、液压模块。
具体实施方式
如图1所示,一种半导体塑封压机包括设置在封压机上的加油口1,油路,设置在油路上的泵,所述的泵与电机4连接,所述的泵通过油路与液压模块6连接,所述的电机4通过变频器与控制器连接。
所述的控制器为PLC可编程控制器。这样PLC可编程控制器根据封压机发出的各个动作信号,同时检测来自压机负载给出的压力及流量信号,经PLC可编程控制器内部处理后,传送到变频器,变频器输出不同的频率,调整马达转速,让泵输出的流量刚好能满足各个动作的需要,而在非动作状态时让马达停止下来,这样使输出功率与压力和流量同步自动跟踪控制,相当于定量形的泵变成了节能型的变量形的泵。泵控制油路内的油的流量来对液压模块6进行控制。
Plc可编程控制器对电机4实施变频控制,达到系统需要多少能量就供给多少能量,系统所需能量很少时,以泵与电机4的最低稳定转速为限制。有效的降低电机4的转速,减少单位时间循环油的流量,降低电能和多余功产生的热 能,这样就取消水冷却器,系统运转达到热平衡。所述的封压机上还设有风冷器2。若热平衡效果不太明显,可增加间断性风冷方式对系统进行降温。油经过风冷器2冷却后还可以从风冷器回油口3进行回收。所述的封压机上还设有回油块5,对油进行回收。
所述的泵与电机4通过联轴器连接。可以降低因电机4与泵之间平键的磨损造成整个泵组建的保费,连接方式安装维修便捷。
将机床台面动作分别由两组油缸控制,快速动作时由4个支油缸实现,该组油缸缸径较小但行程较长,这样适合机床的高速、低压力、大位移工艺阶段;而机床的合模高压的实现是由一组高压油缸来实现,该组油缸面积大但行程短,适合于机床的低速、高压力、小位移工艺阶段。通过这样使机床不同动作工艺阶段分别由这两组油缸来控制,从油缸结构上的优化设计使得机床的总体液压泵系统的功率要求降低,实现降低电机总功率的要求,并且使得系统做功的液压油总量比原先结构大大减少,从而减少液压油做功过程中由于能量损失而产生的温升。同时在油路中增加液压蓄能器,利用合模阶段储存的高压压力油来实现注塑进程及合模保压。在塑料封装压机这种需要长时间保压工艺条件下,由于变频器使泵和液压系统与整机运行所需功率匹配,消除了原系统的高压溢流能量的损失,节约大量的电能,还可提高功率因数,从而增大电网的有用功率。减轻合模、开模的震动,稳定生产工艺、提高产品质量,减少机械故障,延长机器使用寿命.同时降低机床工作过程中由于无功功耗导致的液压油温升。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造