[实用新型]一种转接耳机

说明书

1.技术领域

本实用新型涉及一种耳机，具体来说涉及一种转接耳机。

2.背景技术

目前日常生活中，当普通耳机插入3G手机时，E网识别不到或有很大的电流(信号)干扰，另外，还存在的一个问题是，耳机不能调节音量的大小。

3.发明内容

本实用新型使用一种转接耳机，由输出端，即手机接口，VOL音量控制部分，转接头输出端，即MP3输出端，MP3耳机部分等四部分依次连接组成。

进一步地，所述转接耳机的电路设计如下：耳机的左声道通过一个电阻范围为0-500欧姆的可调电阻器连接咪壳PCB线路电路中的磁珠L1，L1后并联连接电容10PF的C5、33PF的C6、和32欧喇叭L SPK；右声道通过一个电阻范围为0-500欧姆的可调电阻器连接咪壳PCB线路电路中的磁珠L2，L2后并联连接电容10PF的C3、33PF的C4、和32欧喇叭R SPK；麦克端MIC+连接咪壳PCB线路电路中的磁珠L3，L3后并联连接击穿电压为15V的齐纳二极管D1、电容10PF的C1、330PF的C2、开关SW和麦克MIC；并且第5脚须与金属外壳短接并接地，咪壳PCB线路电路中除了磁珠外的电子元件也都接地。

进一步地，所述MP3耳机部分包括一个耳机插头，左右耳机各一个。

进一步地，所述VOL音量控制部分有上盖和下盖，并且上盖和下盖通过卡合固定在一起。

进一步地，所述转接头输出端具有咪壳，咪壳有上盖和下盖，并且上盖和下盖通过卡合固定在一起，咪壳上盖和下盖上具有轻触开关和麦克MIC。

进一步地，VOL音量控制部分和转接头输出端之间的线缆上固定有衣夹，用于将耳机固定在衣服等物品上。

进一步地，所述MP3耳机部分通过连接器，即DC插头和转接头输出端进行连接。

本实用新型的设计，能够解决使用同一条耳机，屏蔽3G双网双待两个运营商两个天线容易产生的电流声，在C网与E网两不同信号接收时，手机及耳机各部件的喇叭及咪壳功能正常，能匹配，并且清晰无明显杂音及电流声，具有很强的抗干扰性。

还可以解决在先技术中存在的如下问题：A.须控制手机音量的大小。B.可分别使用不同类型的MP3耳机进行更换使用。

4.附图说明

图一为本实用新型实施例的外形结构图

图二为本实用新型实施例的VOL上盖结构示意图

图三为本实用新型实施例的VOL下盖结构示意图

图四为本实用新型实施例的咪壳下盖结构示意图

图五为本实用新型实施例的咪壳上盖盖结构示意图

图六为本实用新型实施例的电路设计原理图

5.具体实施方式

为使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本实用新型进一步详细说明。

1.构成：由输出端(手机接口)，VOL音量控制，转接头输出端(MP3输出端)，MP3耳机部分等四大块组成。

2.外形图如附图1所示：其中

1.主要部件清单：

2.主要的部件外形见附件

A)VOL上盖，见附图2

B)VOL下盖，见附图3

C)咪壳下盖，见附图4

D)咪壳上盖，见附图5

本实用新型耳机的电路设计原理图见图6，其中二级的左声道通过一个电阻范围为0-500欧姆的可调电阻器连接咪壳PCB线路电路中的磁珠L1，L1后并联连接电容10PF的C5、33PF的C6、和32欧喇叭L SPK；右声道通过一个电阻范围为0-500欧姆的可调电阻器连接咪壳PCB线路电路中的磁珠L2，L2后并联连接电容10PF的C3、33PF的C4、和32欧喇叭R SPK；麦克端MIC+连接咪壳PCB线路电路中的磁珠L3，L3后并联连接击穿电压为15V的齐纳二极管D1、电容10PF的C1、330PF的C2、开关SW和麦克MIC；并且第5脚须与金属外壳短接并接地，咪壳PCB线路电路中除了磁珠外的元件也都接地。

本实用新型所述装置不仅可用于耳机，也可被用于其他可以适用的地方，应当指出，以上所述仅是本实用新型的优选实施方法，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和变化，这些改进和变化也应视为本实用新型的保护范围。