[实用新型]智能低压电力电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电容器，尤其是一种智能低压电力电容器。

背景技术

随着社会的发展，电力需求越来越大，配电网面积越来越广，尤其是低压配电网中，用户多样，负荷复杂。低压电网中无功损耗也越来越大，影响电网质量，损耗了大量有限能源。目前我国倡形节能减排政策，加强和改善电网的无功补偿状况对于减少电能损耗，提高电压质量等具有非常重要的意义。随着我我国国民经济不断发展，尤其是国家出台并实施4万亿可持续性发展计划，我国输变电行业将获得空前发展，对低压输电中无功补偿装置的需求将急剧增加，特别是对具有智能化的带有无功补偿装置的电容器需求也相应增加。

传统带有无功补偿装置的电容器主要采用机械式触点投切开关、低压电容器、热继电器、熔断器等构成投切电路，但机械式触点投切开关中，三相开关在随机不确定的电网电压点投切低压电容器，电流冲击大，最少数倍的额定电流，引起电网电压畸变。有时还出现合闸机械触点弹跳，打开触点重燃的危险，特别是当触点弹燃使得电容器组过电压，损坏电容器，容易造成事故。为了保护电路，电容器采用熔断器和热继电器进行保护，则保护单一。如果熔断器出现某一相熔断故障，将无法自动切断电容器，造成缺相补偿的缺陷，热继电器仅靠双金属片受热弯曲来工作，灵敏度不高，常出现不能及时切除右故障的电容器，后果严重。其中，传统电容器中无功补偿装置机械式触点投切开关一旦投入后都是靠热继电器线圈保持得电状态，故自身功耗大，易发热，浪费电能和影响接触器的使用寿命。因此，配有传统无功补偿装置的电容器的电网存在无功补偿不足，无功装置故障率高，自身功耗大，会产生谐波而对电网造成污染，电容器补偿装置使用寿命短，接线多，不易维护的缺点。另外，传统智能式低压电力电容器是通过将一些独立的熔断器、继电器、复合控制开关和电力电容器组合而成一个整体，这样导致的结果是整体体积大，一定规格的配电箱内所能安设的数量有限，大大提高了所占空间，降低了工作效率。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种体积小，能耗低，反应敏感，安全，节约成本，便于维护的智能低压电力电容器。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种智能低压电力电容器，包括有低压电容器和继电器，其特征是：还包括有低压电路板、高压电路板、可控硅、单片机、以及设于低压电路板上的检测电路和驱动电路，单片机安设于低压电路板上并与检测电路和驱动电路相连通，继电器和可控硅安设于高压电路板上，高压电路板固定于电容器上并与电容器构成电联接，低压电路板固定于高压电路板上并与高压电路板构成电联接，所述检测电路包括有分别与单片机连通的A相检测电路、B相检测电路和C相检测电路，驱动电路包括有分别与单片机连通的A相继电器驱动电路、B相可控硅驱动电路、B相继电器驱动电路、C相可控硅驱动电路和C相继电器驱动电路，继电器包括有A相继电器、B相继电器和C相继电器，可控硅包括有B相可控硅和C相可控硅，由外部接入的三相电源包括A相、B相、C相，A相经A相检测电路和A相继电器连通，A相继电器连通和A相继电器驱动电路连通，B相经B相检测电路和B相可控硅连通，B相可控硅和B相继电器连通，B相可控硅和B相继电器分别与B相可控硅驱动电路和B相继电器驱动电路连通，C相经C相检测电路和C相可控硅连通，C相可控硅和C相继电器连通，C相可控硅和C相继电器分别与C相可控硅驱动电路和C相继电器驱动电路连通。

采用上述技术方案，由于低压电路板和高压电路板的设置，使得整体更加紧凑，体积变小，方便安装和搬运。其中，通过检测电路的检测，可实现在电压过零的时候才将可控硅投入，从而避免了涌流，而当稳定后，在用继电器吸合导通，切出可控硅，由于继电器的主回路接触电阻小，功耗小，不发热且没有任何谐波产生；切出时，将可控硅投入，继电器切出，可控硅导通信号撤销，利用可控硅电流过零关断的特性，实现电流过零自动关断。由于可控硅和继电器的反应能耗低，速度快，稳定性好，故满足了本实用新型低能耗，反应敏感，因此整体结构简单，成本低，安全性高，以及便于维护。

本实用新型的进一步设置为：所述继电器均为磁保持继电器。

采用上述技术方案，磁保持继电器能通过自身的永久磁钢而保持常闭或常开状态，故不需要额外的电能维持，同时也不会因线圈的通电而产生热能流失，从而进一步降低了本实用新型的能耗。

本实用新型的再进一步设置为：所述电容器上还设有支架，高压电路板固定于支架上并与电容器构成电联接，低压电路板上还设有分别与单片机连通的大功率元件检测电路、缺相检测电路和开关工作状态显示电路。