[实用新型]漆包线导体且直焊型三层绝缘线有效
| 申请号： | 201020628181.X | 申请日： | 2010-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN201936648U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 王金斗 | 申请（专利权）人： | 深圳市大润科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/04 | 分类号： | H01B7/04;H01B7/02;H01F27/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 漆包线 导体 直焊型 三层 绝缘线 | ||
【权利要求书】：
1.一种漆包线导体且直焊型三层绝缘线，其特征在于：包括导体，在所述导体外层依次设有漆包膜基础绝缘层、耐压绝缘层及耐磨绝缘层。
2.如权利要求1所述的漆包线导体且直焊型三层绝缘线，其特征在于：所述导体为漆包线。
3.如权利要求1所述的漆包线导体且直焊型三层绝缘线，其特征在于：所述漆包膜基础绝缘层厚度为002～0.03mm。
4.如权利要求1或4所述的漆包线导体且直焊型三层绝缘线，其特征在于：所述耐压绝缘层厚度为0.04～0.06mm。
5.如权利要求1所述的漆包线导体且直焊型三层绝缘线，其特征在于：所述耐磨绝缘层为PA尼龙耐磨绝缘层。
6.如权利要求5所述的漆包线导体且直焊型三层绝缘线，其特征在于：所述PA尼龙耐磨绝缘层厚度为0.02～0.03mm。
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