[实用新型]一种激光微熔覆专用设备

权利要求书

1.一种激光微熔覆专用设备，该设备包括工作台、激光加工系统和控制系统，其特征在于，该系统还包括CCD监测定位系统和直写系统；

CCD监测定位系统包括同轴CCD传感器(7)、旁轴CCD传感器(20)、变焦透镜(8)、成像目镜(9)、变焦光学系统(21)、旁轴成像物镜(22)和外接监视器(24)；激光聚焦镜(6)、成像目镜(9)、变焦透镜(8)和同轴CCD传感器(7)依次位于同一光路上，该光路与激光加工系统的水平光路成90°夹角，且激光聚焦镜(6)和成像目镜(9)分别位于激光加工系统水平光路的两侧，激光聚焦镜(6)作为同轴监测的成像物镜；同轴CCD传感器(7)与外接监视器(24)相连，由外接监视器(24)直接显示观测的图像；旁轴CCD传感器(20)、变焦光学系统(21)及旁轴成像物镜(22)依次位于在同一光路上，并固定在直写工具的后方；工件反射回来的光束通过旁轴成像物镜(22)，经过变焦光学系统(21)进行调整后由旁轴CCD传感器(20)接收，并传输至计算机(23)；

直写系统包括微细笔直写装置和微喷直写装置；

微细笔直写装置的结构为：第二支架(25B)固定在基座(19)上，导轨(27)和气缸(28)分别位于第二支架(25B)的两侧，第一支架(25A)通过滑块(26)安装在导轨(27)上，微细笔(16)安装在支架(25A)上，随支架(25A)一起上下运动；气缸(28)上设置有导气管(11)，支架(25C)与活塞杆(29)固定连接，千分表(13)固定在支架(25C)顶端，螺栓(14)固定在支架(25A)上，第一、第二微距调节螺母(15A、15B)由第三支架(25C)的伸出部位确定其位置，并套在螺栓(14)上；

微喷直写装置包括水浴锅(10)、导气管(11)、微压表(12)和微喷工具；其中微喷工具又包括雾化腔(31)、卸压回收腔(32)和沉积喷嘴(33)；进气流通过导气管(11)与微压表(12)相连，微压表(12)的另一端与雾化腔(31)相连，雾化腔(31)通过导气管(11)与卸压回收腔(32)相连；雾化腔(31)与卸压回收腔(32)均置于水浴锅(10)中；卸压回收腔(32)的另一端由导气管(11)与沉积喷嘴(33)相连，沉积喷嘴(33)喷射浆料并沉积在基板(34)表面。

2.根据权利要求1所述的种激光微熔覆专用设备，其特征在于，工作台包括操作台(17)、XY二维直线电机(18)和基座(19)；XY二维直线电机(18)固定在基座(19)上，操作台(17)安装在XY二维直线电机(18)的上方，并控制操作台(17)的运动。

3.根据权利要求1所述的种激光微熔覆专用设备，其特征在于，激光加工系统包括激光器(1)、光闸(2)、光束整形镜(3)、扩束镜(4)、镀膜反射镜(5)和激光聚焦镜(6)；

激光器(1)、光闸(2)、光束整形镜(3)、扩束镜(4)和镀膜反射镜(5)依次位于同一光路上，激光器(1)、光闸(2)、光束整形镜(3)和扩束镜(4)固定在工作台的基座上，镀膜反射镜(5)与激光器(1)的光束成45°夹角；激光聚焦镜(6)位于镀膜反射镜(5)的反射光路上。